有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※3 一般管理費に含まれる研究開発費の総額

2025/06/26 9:04

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)	当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
株式給付引当金繰入額	14,235	14,426
研究開発費	764,496	1,154,838
支払手数料	1,119,321	1,208,662

(表示方法の変更)
「研究開発費」は、当連結会計年度において金額的重要性が高まったことから、主要な費目として表示しております。

2025/06/26 9:04

#3 研究開発活動

(1)半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1,270百万円であります。
(2)レーザ加工装置事業

2025/06/26 9:04

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。
このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。各段階利益につきましては、人員増や研究開発費の増加にともない販売管理費が増加したものの、売上高の増加により、増益となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益には、一部の投資有価証券を売却したことによる売却益などが含まれております。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。

2025/06/26 9:04