6315 TOWA

6315
2026/03/06
時価
2110億円
PER 予
42.56倍
2010年以降
赤字-88.82倍
(2010-2025年)
PBR
3.12倍
2010年以降
0.28-5.93倍
(2010-2025年)
配当 予
0.71%
ROE 予
7.33%
ROA 予
4.88%
資料
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研究開発費 - レーザ加工装置事業

【期間】
  • 通期

連結

2019年3月31日
1500万
2020年3月31日 +173.33%
4100万
2021年3月31日 -14.63%
3500万
2022年3月31日 -22.86%
2700万
2023年3月31日 +44.44%
3900万
2024年3月31日 +100%
7800万
2025年3月31日 +57.69%
1億2300万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
2025/06/26 9:04
#2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
※3 一般管理費に含まれる研究開発費の総額
2025/06/26 9:04
#3 主要な販売費及び一般管理費(連結)
※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
株式給付引当金繰入額14,23514,426
研究開発費764,4961,154,838
支払手数料1,119,3211,208,662
(表示方法の変更)
研究開発費」は、当連結会計年度において金額的重要性が高まったことから、主要な費目として表示しております。
2025/06/26 9:04
#4 事業の内容
なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
事業区分主要製品主要な会社
メディカルデバイス事業医療機器 等当社株式会社バンディック
レーザ加工装置事業レーザ加工装置TOWAレーザーフロント株式会社
[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。
2025/06/26 9:04
#5 会計方針に関する事項(連結)
原材料
主として移動平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)2025/06/26 9:04
#6 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
(単位:千円)
報告セグメント合計
半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業
日本2,833,7392,111,7981,993,8426,939,380
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(単位:千円)
2025/06/26 9:04
#7 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
2025年3月31日現在
メディカルデバイス事業87(67)
レーザ加工装置事業106(3)
合計2,099(185)
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の平均人員数を外数で記載しております。
2.従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
2025/06/26 9:04
#8 研究開発活動
(1)半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1,270百万円であります。
(2)レーザ加工装置事業
2025/06/26 9:04
#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(単位:億円)
2028年3月期(計画)
新事業133
レーザ加工装置事業28
営業利益156
(注)「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
2025/06/26 9:04
#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。
このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。各段階利益につきましては、人員増や研究開発費の増加にともない販売管理費が増加したものの、売上高の増加により、増益となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益には、一部の投資有価証券を売却したことによる売却益などが含まれております。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
2025/06/26 9:04
#11 重要な会計方針、財務諸表(連結)
役員賞与引当金
役員賞与の支給に備えるため、支給見込額に基づき計上しております。2025/06/26 9:04

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