有報情報

#1 セグメント情報等、第一種中間連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前中間連結会計期間(自2024年4月1日 至2024年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	25,314,874	1,129,068	954,807	27,398,749
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益又は損失の合計額は、中間連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2025/11/10 10:03

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界においては、EV市場の成長鈍化による自動車向け需要の低迷や、レガシー半導体の回復の遅れなど、一部では停滞感が残る状況です。一方で、生成AIやデータセンター向けの需要が市場を牽引しており、高性能・低消費電力の半導体技術への投資が加速する中、業界全体としては堅調な成長を維持しています。
このような事業環境のもと、当社グループの当中間連結会計期間における業績は、民生品向け及びメモリ半導体の需要低迷に加え、米国の関税政策の影響により、前年度後半から受注が低迷したことで、第1四半期において売上高の落ち込みが大きく、前年同期比で減収減益となりました。
一方、第2四半期においては、中国、台湾、その他アジア地域を中心に半導体設備投資が徐々に回復しており、受注高及び売上高は増加基調となりました。各段階利益につきましても、当社独自のコンプレッション装置及び金型の売上比率が想定を上回ったことに加え、製品ミックスの改善などにより利益率が向上し、当初予想を上回る結果となりました。

2025/11/10 10:03