				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	21,585,649	1,224,106	640,139	23,449,896
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益又は損失の合計額は、中間連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2026/11/09 9:28

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当中間連結会計期間における世界経済は、総じて底堅く推移したものの、エネルギー価格や物価の動向に加え、各国の金融・通商政策や地政学リスクなどを背景に、先行き不透明な状況が続きました。半導体業界においては、生成AIやデータセンター向け需要を背景として、先端ロジック及びHBMをはじめとする高性能メモリが市場を牽引したほか、データセンター向けサーバーの電源管理用途など、その需要は周辺の半導体分野にも広がりを見せており、半導体メーカー各社による設備投資拡大の動きが継続しました。
このような事業環境のもと、当社グループは、半導体メーカー各社の設備投資需要を着実に取り込んだ結果、前年同期比で増収増益を達成いたしました。また、売上高は中間連結会計期間として過去最高を更新いたしました。受注につきましても、幅広い半導体分野における旺盛な設備投資需要を背景に堅調に推移し、受注高は547億87百万円となり、中間連結会計期間として過去最高を更新いたしました。
当中間連結会計期間の経営成績は次のとおりであります。

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