半期報告書-第49期(2026/04/01-2027/03/31)

文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況及び分析
当中間連結会計期間における世界経済は、総じて底堅く推移したものの、エネルギー価格や物価の動向に加え、各国の金融・通商政策や地政学リスクなどを背景に、先行き不透明な状況が続きました。半導体業界においては、生成AIやデータセンター向け需要を背景として、先端ロジック及びHBMをはじめとする高性能メモリが市場を牽引したほか、データセンター向けサーバーの電源管理用途など、その需要は周辺の半導体分野にも広がりを見せており、半導体メーカー各社による設備投資拡大の動きが継続しました。
このような事業環境のもと、当社グループは、半導体メーカー各社の設備投資需要を着実に取り込んだ結果、前年同期比で増収増益を達成いたしました。また、売上高は中間連結会計期間として過去最高を更新いたしました。受注につきましても、幅広い半導体分野における旺盛な設備投資需要を背景に堅調に推移し、受注高は547億87百万円となり、中間連結会計期間として過去最高を更新いたしました。
当中間連結会計期間の経営成績は次のとおりであります。
売上高 337億17百万円(前年同期比102億67百万円、43.8%増)
営業利益 56億87百万円(前年同期比31億93百万円増、2.3倍)
経常利益 52億80百万円(前年同期比28億86百万円増、2.2倍)
親会社株主に帰属する中間純利益 38億32百万円(前年同期比19億83百万円増、2.1倍)
当中間連結会計期間の営業利益の主な増減要因(対前年同期)は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額 46億99百万円増
製品ミックスなどによる影響額 1億2百万円増
開発費などの増加による影響額 7億60百万円減
販売管理費の増加による影響額 8億46百万円減

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、データセンター向けサーバー需要を中心とした半導体設備投資の拡大を背景に、中国・韓国などアジア地域を中心に売上が増加したことから、売上高は315億1百万円(前年同期比99億16百万円、45.9%増)となりました。利益につきましては、売上高の増加により、営業利益54億1百万円(前年同期比30億50百万円増、2.3倍)となりました。
[メディカルデバイス事業]
メディカルデバイス事業における経営成績は、医療用の組立品の需要が堅調であったことから、売上高13億89百万円(前年同期比1億65百万円、13.5%増)、営業利益2億89百万円(前年同期比64百万円、28.8%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置の売上高が増加したことから、売上高は8億25百万円(前年同期比1億85百万円、29.0%増)となりました。一方、損益面では、増収により収益改善が進んだものの、固定費負担を吸収するには至らず、営業損失3百万円(前年同期は営業損失82百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析
当中間連結会計期間末における総資産合計は、前連結会計年度末に比べ116億21百万円増加し、1,178億88百万円となりました。これは主に、現金及び預金が37億16百万円、棚卸資産が29億19百万円増加したことに加え、投資その他の資産のその他に含まれる投資有価証券が38億58百万円増加したことによるものです。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ54億47百万円増加し、411億2百万円となりました。これは主に、運転資金等に係る短期借入金が25億円、流動負債のその他に含まれる前受金が26億3百万円増加したことによるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ61億74百万円増加し、767億85百万円となりました。これは主に、保有有価証券の評価額上昇に伴いその他有価証券評価差額金が26億45百万円増加したことに加え、利益剰余金が23億30百万円、為替換算調整勘定が11億83百万円増加したことによるものであります。
その結果、自己資本比率は65.1%となり、前連結会計年度末の66.4%から1.3ポイント低下いたしました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当中間連結会計期間における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ38億76百万円増加し、302億57百万円となりました。
当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当中間連結会計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは、59億72百万円の収入(前年同期は21億30百万円の収入)となりました。これは主として、税金等調整前中間純利益52億78百万円及び減価償却費17億35百万円の計上に加え、売上債権の減少が10億69百万円(前年同期は5億23百万円の増加)、仕入債務の増加が6億51百万円(前年同期8億42百万円の増加)あった一方で、棚卸資産の増加が28億46百万円(前年同期14億30百万円の増加)あったことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当中間連結会計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは、21億68百万円の支出(前年同期は29億22百万円の支出)となりました。これは主に、有形及び無形固定資産の取得による支出22億97百万円(前年同期は20億95百万円の支出)を行ったことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当中間連結会計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは、2億円の支出(前年同期は28億29百万円の収入)となりました。これは主に、短期借入金の純増による収入25億円(前年同期は50億円の収入)があった一方で、長期借入金の返済による支出10億60百万円(前年同期は5億60百万円の支出)及び配当金の支払15億2百万円(前年同期は15億1百万円の支出)を行ったことによるものであります。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
当中間連結会計期間末現在、長期借入金の残高は50億60百万円であります。また、当中間連結会計期間末において、取引銀行6行と総額235億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高140億円、借入未実行残高95億円)。
(4) 経営方針・経営戦略等
当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6) 研究開発活動
当中間連結会計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、3億56百万円であります。
当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、3億13百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、42百万円であります。
(7) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。