売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	-	-	4,517,116	7,153,537
税金等調整前当期純利益金額又は税金等調整前四半期純損失金額(千円)	-	-	△75,495	338,147

(注) 当社は第3四半期より連結財務諸表を作成しているため、第1四半期及び第2四半期の累計期間及び会計期間の記載はしておりません。

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループは、製品別のセグメントから構成されており、「電子機器事業」、「繊維機器事業」及び「医療機器事業」の3つを報告セグメントとしております。「電子機器事業」は、主に液晶製造機器、半導体製造機器及びマルチワイヤーソーの製造・販売をしており、「繊維機器事業」は、主に自動裁断機の製造・販売をしております。「医療機器事業」は第58期より新規事業として開始し、主にモバイル型胸腹水濾過濃縮処理装置の開発をしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計処理の原則及び手続に準拠した方法であります。

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#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
Grinding Technology,Inc.	846,283	電子機器事業

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#4 事業等のリスク

(1) 市場変動による影響
当社グループの属する電子部品製造装置市場では、一般的な経済的不況に加え電子部品業界の設備投資動向や電子部品の需給環境の影響を大きく受けてまいりました。半導体市場においてはシリコンサイクル、液晶市場においてはクリスタルサイクルと呼ばれる景気サイクルによる影響を過去に何度か繰り返し受けてまいりました。当社グループではこのような市場環境においても利益が計上できる体質になるように努力してまいりましたが、今後もこのような市場環境によって受注高及び売上高が減少することにより当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(2) 事業戦略による影響

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計処理の原則及び手続に準拠した方法であります。2017/12/25 15:19

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(単位:千円)

日本	アジア		その他	合計
		うち中国

(注)売上高は、納入先の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産

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#7 業績等の概要

このような状況の中、電子機器事業では全体的に低調に推移いたしました。また、繊維機器事業につきましても低調に推移いたしました。
損益面につきましては、製造コストの低減及び諸経費の圧縮に努めた結果、当連結会計年度の売上高は71億53百万円となり、営業利益は2億30百万円、経常利益は3億37百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は3億16百万円となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。

2017/12/25 15:19

#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

● 目標とする経営指標
ROE(自己資本当期純利益率)10%以上、売上高総利益率の向上を掲げ、安定した収益体質の確立を目指しております。
2.コーポレート・ガバナンスの強化

2017/12/25 15:19