6258 平田機工

6258
2026/06/25
時価
1016億円
PER 予
14.84倍
2010年以降
3.64-134.8倍
(2010-2026年)
PBR
1.26倍
2010年以降
0.22-3.41倍
(2010-2026年)
配当 予
2.38%
ROE 予
8.48%
ROA 予
4.95%
資料
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平田機工(6258)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 自動車関連の推移 - 通期

【期間】

連結

2022年3月31日
5億9966万
2023年3月31日 +160.03%
15億5930万
2024年3月31日 +5.89%
16億5117万
2025年3月31日 +154.03%
41億9456万
2026年3月31日 +22.6%
51億4268万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。当社は、国内外において主に自動省力機器等を生産・販売しており、世界各国に製品を提供しております。
したがって、当社は、製品の種類、性質、販売市場等から総合的に区分された事業部門別のセグメントから構成されており、「自動車関連」、「半導体関連」および「その他自動省力機器」の3つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
2026/06/23 11:04
#2 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
General Motors LLC16,582,637自動車関連
2026/06/23 11:04
#3 事業の内容
各セグメントでは以下の事業をおこなっております。
セグメント事業内容
自動車関連自動車・同部品メーカー向けに、エンジン、トランスミッション、車載用電子部品、電気自動車(EV)関連などの自動組立ラインを中心とした生産システムの製造ならびに販売をおこなっております。
半導体関連半導体製造工程のウェーハ搬送装置の製造ならびに販売をおこなっております。主な製品は、ウェーハを各種処理装置に取込むロードポート、ウェーハ搬送ロボットおよびそれらを統合したEFEM(Equipment Front End Module)などであります。
日本国内においては、当社が自動省力機器を製造する際、電子部品等の主な仕入および製造業務の委託を連結子会社タイヘイテクノス株式会社に、客先に納品した製品の保守サービスの委託を連結子会社ヒラタフィールドエンジニアリング株式会社におこなっております。
その他、海外連結子会社は、アジア、北米などの各地域にて、自動省力機器の製造または販売をおこなっており、当社グループ全体でワールドワイドな販売活動およびサポート体制を構築しております。
2026/06/23 11:04
#4 事業等のリスク
(リスクの内容)
当社グループは、EV(電気自動車)をはじめとする自動車関連・半導体関連・その他自動省力機器等多分野にわたる製品の生産企業から生産システムを受注しております。そのため、国内外の経済動向の変化、顧客製品のライフサイクルが下降トレンドに入ること等によって、これら顧客の設備投資状況に変化が生じた場合、当社グループの業績および財務状態に影響をおよぼす可能性があります。
また、原材料の供給不足による生産計画の遅延、資源価格や原材料価格の上昇、人材不足による労務コスト上昇等が発生した場合、当社グループの業績および財務状態に影響をおよぼす可能性があります。
2026/06/23 11:04
#5 報告セグメントの概要(連結)
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。当社は、国内外において主に自動省力機器等を生産・販売しており、世界各国に製品を提供しております。
したがって、当社は、製品の種類、性質、販売市場等から総合的に区分された事業部門別のセグメントから構成されており、「自動車関連」、「半導体関連」および「その他自動省力機器」の3つを報告セグメントとしております。
2026/06/23 11:04
#6 研究開発活動
当連結会計年度における研究開発費は、総額1,561百万円であります。
自動車関連では、日本および北米の自動車メーカーからのさらなる受注獲得のため、競争優位性の向上を目指し製品開発に取組んでおります。バッテリー関連設備向けの開発・改良により、開発した設備をラインの一部に組込むことで、今後の引合い・受注の拡大を図っております。
半導体関連では、生成AI関連や車載用途への投資活発化に伴い、半導体製品の需要は増加傾向にあり、このような市場環境の変化を見据えた装置開発に取組んでおります。ロードポート、大気・真空対応のウェーハ搬送ロボット、それらを統合したEFEMやPLP関連装置などにおいて、お客さまごとのニーズや仕様、さらにはSEMI規格等にも対応した付加価値の高い製品の開発に注力しております。
2026/06/23 11:04
#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
培ってきた強みを活かし、地域や案件の選択と集中、エンジニアリングを重視したビジネスの展開、資本効率の改善によって、受注生産ビジネスにおける収益性の強化に取組んでおります。
自動車関連事業では、売上規模の拡大よりも利益の確保を重視する方針へ転換し、営業利益率11.8%を達成しました。国内ではHV(ハイブリッド)やPHV(プラグインハイブリッド)を含めたパワートレイン系の設備投資が活発化する見込みであり、これらの需要を的確に取り込み、収益性のさらなる向上を目指してまいります。
3)収益基盤のさらなる強化
2026/06/23 11:04
#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
これらの取り組みにより、今後も成長分野への投資を強化するとともに、収益基盤の一層の強化を図り、持続的な企業価値の向上に努めてまいります。
当連結会計年度におきましては、電気自動車(EV)向けや内燃機関向けの生産設備、半導体関連のウェーハ搬送設備で売上高を伸ばし、前期から増収となりました。利益面では、半導体関連が価格転嫁の遅れなどから前期に対して減益となったものの、自動車関連では適正な価格設定や習熟度の向上などにより前期から増益となりました。この結果、当連結会計年度の売上高は949億6百万円(前期比7.3%増)、営業利益は83億15百万円(前期比20.5%増)、経常利益は83億75百万円(前期比21.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は60億77百万円(前期比27.2%増)となりました。
当社グループの経営方針・経営戦略および経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標につきましては、「第2 事業の状況 1.経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
2026/06/23 11:04

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