- 6258
- 2026/09/04
- 時価
- 1114億円
- PER 予
- 16.28倍
- 2010年以降
- 3.64-134.8倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.35倍
- 2010年以降
- 0.22-3.41倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.17%
- ROE 予
- 8.3%
- ROA 予
- 4.97%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
平田機工(6258)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体関連の推移 - 第一四半期
連結
- 2021年6月30日
- 8億3421万
- 2022年6月30日 -28.92%
- 5億9296万
- 2023年6月30日 +84.99%
- 10億9694万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体関連
半導体関連におきましては、半導体市場全体が減速傾向にあるものの、当社グループへの影響は限定的となっており、半導体装置メーカーの継続的な設備投資がおこなわれたことで、売上高・利益ともに堅調に推移しました。この結果、売上高は77億65百万円(前年同期比20.8%増)、営業利益は10億96百万円(前年同期比85.0%増)となりました。2023/08/10 15:12