- 6258
- 2026/08/27
- 時価
- 1111億円
- PER 予
- 16.23倍
- 2010年以降
- 3.64-134.8倍
（2010-2026年） - PBR
- 1.35倍
- 2010年以降
- 0.22-3.41倍
（2010-2026年） - 配当 予
- 2.18%
- ROE 予
- 8.3%
- ROA 予
- 4.97%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
平田機工（6258）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体関連の推移 - 第二四半期
連結
- 2021年9月30日
- 13億6435万
- 2022年9月30日 +5.1%
- 14億3399万
- 2023年9月30日 +56.23%
- 22億4034万
- 2024年9月30日 -19.58%
- 18億175万
- 2025年9月30日 -41.99%
- 10億4515万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 半導体関連
半導体関連におきましては、半導体市場全体が減速傾向にあるものの、当社グループへの影響は限定的となっており、半導体装置メーカーの継続的な設備投資がおこなわれたことで、売上高・利益ともに堅調に推移しました。この結果、売上高は134億31百万円(前年同期比5.0%増)、営業利益は22億40百万円(前年同期比56.2%増)となりました。2023/11/10 15:25
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
