- 6258
- 2026/08/27
- 時価
- 1111億円
- PER 予
- 16.23倍
- 2010年以降
- 3.64-134.8倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.35倍
- 2010年以降
- 0.22-3.41倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.18%
- ROE 予
- 8.3%
- ROA 予
- 4.97%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
平田機工(6258)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体関連の推移 - 第三四半期
連結
- 2021年12月31日
- 18億8037万
- 2022年12月31日 +39.56%
- 26億2419万
- 2023年12月31日 +39.18%
- 36億5231万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体関連
半導体関連におきましては、シリコンウェーハ搬送設備の生産が底堅く推移したものの、その他の半導体関連の売上高が減少傾向となりました。この結果、売上高は201億26百万円(前年同期比1.4%減)、営業利益は36億52百万円(前年同期比39.2%増)となりました。2024/02/09 15:16