6254 野村マイクロ・サイエンス

6254
2026/06/12
時価
1754億円
PER 予
14.9倍
2010年以降
赤字-59.21倍
(2010-2026年)
PBR
4.21倍
2010年以降
0.3-7.82倍
(2010-2026年)
配当 予
1.97%
ROE 予
28.24%
ROA 予
10.06%
資料
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有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
(累計期間)第1四半期第2四半期第3四半期当連結会計年度
売上高(千円)12,767,65636,555,18361,297,73373,021,486
税金等調整前四半期(当期)純利益(千円)2,093,6536,250,3418,456,18910,827,609
(注)当社は、2024年4月1日付で普通株式1株につき4株の割合で株式分割を行っており、当連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、1株当たり四半期(当期)純利益を算定しております。
2024/06/26 9:51
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社グループは、水処理装置事業が主力事業であり、国内外において水処理装置の設計・施工及び販売とそのメンテナンス等を主たる業務としております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されているセグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
2024/06/26 9:51
#3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
SAMSUNG AUSTIN SEMICONDUCTOR,L.L.C.33,691,970米国
2024/06/26 9:51
#4 事業の内容
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、全セグメントの売上高合計、営業損益及び資産の金額の合計額に占める「水処理装置事業」の割合がいずれも90%を超えているため、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」では製品及びサービスごとに区分しておりません。
(注)超純水とは、水中に溶解しているイオン類、有機物、生菌、微粒子等を含まない極めて純度の高い水のことであります。半導体の製造過程では洗浄工程は必須であり、使用される水の純度は歩留りに影響するため、水中に溶解している不純物を徹底的に除去した超純水が必要となります。
2024/06/26 9:51
#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されているセグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。2024/06/26 9:51
#6 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.「その他」に含まれる国は、シンガポール、フィリピン、マレーシアであります。
2024/06/26 9:51
#7 役員報酬(連結)
[業績連動型賞与]
・ 賞与は、短期的なインセンティブ報酬として7月と12月に支給される業績連動型の金銭報酬であり、内規で定める算定式に従い、各取締役の基本報酬額により算出された基礎算定額に、各事業年度における当社グループの連結売上高及び連結営業利益率に基づいて設定された複数の係数等を乗じて算定されるものとします。
[株式報酬]
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#8 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
2)当社グループが主要株主となっている会社の取締役、監査役、会計参与、執行役、理事、執行役員、支配人又はその他の使用人
3)過去3事業年度のいずれかにおいて、当社グループを主要な取引先として当社グループへの売上高が連結売上高の2%を超えている者又はその者の取締役、執行役、理事、執行役員、支配人若しくはその他の使用人
4)過去3事業年度のいずれかにおいて、当社グループの主要な取引先として当社からの売上高が当社グループの連結売上高の2%を超えている者又はその者の取締役、執行役、理事、執行役員、支配人若しくはその他の使用人
2024/06/26 9:51
#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当社グループの業績に影響を及ぼす半導体業界は、パソコンやスマートフォン、民生用機器向けの需要低下が続いた一方、生成AI、電気自動車等の普及等により中長期的な市場拡大が見込まれております。
Semiconductor Equipment and Materials International(SEMI)が発表した2023年の世界半導体製造装置販売額は、過去最高額を記録した2022年に比べ1.3%減少し、1,063億ドルとなりましたが、電子機器及びICの売上高は2023年第4四半期に増加に転じ、2024年には更なる伸びが予想されるなど、半導体製造業界の回復が定着しつつあると見込まれております。
このような状況下、当社グループは中期経営計画Together Toward Transformation- 26(TTT-26)を策定し、その目標達成に向けて各種施策に取り組んでおります。当社グループの主要ドメインである半導体業界・製薬業界に対しては、国内外において積極的な営業活動を展開しつつ、エンジニアリングプロセスの改革による生産性・収益性の向上を目指すとともに、サステナビリティ経営の実現に努めてまいりました。
2024/06/26 9:51
#10 製品及びサービスごとの情報(連結)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2024/06/26 9:51
#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
前事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)当事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)
関係会社への売上高4,096,379千円5,119,056千円
関係会社よりの仕入高1,827,8701,476,107
2024/06/26 9:51

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