6504 富士電機

6504
2024/05/31
時価
1兆3953億円
PER 予
17.45倍
2010年以降
4.26-29.05倍
(2010-2024年)
PBR
2.22倍
2010年以降
0.48-2.47倍
(2010-2024年)
配当
1.44%
ROE 予
12.7%
ROA 予
6.02%
資料
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利益準備金、出資金、のれん償却額 - 半導体

【期間】
  • 通期
年度利益準備金出資金のれん償却額 - 半導体
2007/03115億--
2008/03115億 ±0%388百万-
2009/03115億 ±0%388百万 ±0%-
2010/03115億 ±0%387百万 -0.3%-
2011/03115億 ±0%387百万 ±0%-
2012/03115億 ±0%488百万 +26.1%-
2013/03115億 ±0%543百万 +11.3%-
2014/03115億 ±0%543百万 ±0%-
2015/03115億 ±0%536百万 -1.3%-
2016/03115億 ±0%535百万 -0.2%-
2017/03115億 ±0%535百万 ±0%-
2018/03115億 ±0%398百万 -25.6%-
2019/03115億 ±0%397百万 -0.3%-
2020/03115億 ±0%397百万 ±0%-
2021/03115億 ±0%397百万 ±0%9百万
2022/03115億 ±0%397百万 ±0%10百万 +11.1%
2023/03115億 ±0%397百万 ±0%11百万 +10%

2008年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億8800万
のれん償却額 - 半導体
-

2009年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億8800万
のれん償却額 - 半導体
-

2010年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億8700万
のれん償却額 - 半導体
-

2011年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億8700万
のれん償却額 - 半導体
-

2012年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
4億8800万
のれん償却額 - 半導体
-

2013年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
5億4300万
のれん償却額 - 半導体
-

2014年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
5億4300万
のれん償却額 - 半導体
-

2015年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
5億3600万
のれん償却額 - 半導体
-

2016年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
5億3500万
のれん償却額 - 半導体
-

2017年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
5億3500万
のれん償却額 - 半導体
-

2018年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億9800万
のれん償却額 - 半導体
-

2019年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億9700万
のれん償却額 - 半導体
-

2020年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億9700万
のれん償却額 - 半導体
-

2021年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億9700万
のれん償却額 - 半導体
900万

2022年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億9700万
のれん償却額 - 半導体
1000万

2023年3月

利益準備金
115億1500万
出資金
3億9700万
のれん償却額 - 半導体
1100万