- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
2.報告セグメントの変更に関する事項
2022年10月1日に実施した組織改編に伴い、従来「パワーエレクトロニクス機器事業」に含まれていた「クリーン搬送システム事業」を報告セグメントとして記載しております。また、「サポート&エンジニアリング事業」につきましては「エンジニアリング&サービス事業」に名称を変更しております。その結果、従来の「モーション機器事業」、「パワーエレクトロニクス機器事業」及び「サポート&エンジニアリング事業」の3区分から、「モーション機器事業」、「パワーエレクトロニクス機器事業」、「クリーン搬送システム事業」及び「エンジニアリング&サービス事業」の4区分に変更しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメント区分に基づき作成したものを記載しております。
2023/11/07 13:40- #2 報告セグメントの変更等に関する事項(連結)
告セグメントの変更に関する事項
2022年10月1日に実施した組織改編に伴い、従来「パワーエレクトロニクス機器事業」に含まれていた「クリーン搬送システム事業」を報告セグメントとして記載しております。また、「サポート&エンジニアリング事業」につきましては「エンジニアリング&サービス事業」に名称を変更しております。その結果、従来の「モーション機器事業」、「パワーエレクトロニクス機器事業」及び「サポート&エンジニアリング事業」の3区分から、「モーション機器事業」、「パワーエレクトロニクス機器事業」、「クリーン搬送システム事業」及び「エンジニアリング&サービス事業」の4区分に変更しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメント区分に基づき作成したものを記載しております。
2023/11/07 13:40- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
売上高は101億5百万円(前年同四半期比34.7%減)となり、損益面につきましては、売上高の減少により営業利益は11億40百万円(前年同四半期比64.2%減)となりました。
エンジニアリング&サービス事業は、病院向け設備工事の減少により受注高は112億49百万円(前年同四半期比6.0%減)となりましたが、国内外の半導体メーカーの新設工場の搬送設備工事を相次いで受注しております。
売上高は官需向け電気設備工事や、台湾での半導体製造工場向け搬送設備工事の増加により、85億29百万円(前年同四半期比11.8%増)となりました。損益面につきましては、売上高の増加により営業利益は5億90百万円(前年同四半期は営業損失1億85百万円)となりました。
2023/11/07 13:40