有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当第1四半期連結累計期間(2023年4月1日～2023年6月30日)における当社グループを取り巻く経営環境は、半導体サプライチェーンの強化に向け世界各国で政策支援の動きはあるものの、足元では在庫調整長期化の影響で、半導体製造装置や電子部品、FA関連分野における設備投資の慎重姿勢が続き、低調に推移いたしました。
このような景況の下で、当社グループの当第1四半期連結累計期間の経営成績は、連結売上高につきましては191億78百万円(前年同四半期比4.8%減)となりました。損益面につきましては、営業利益は6億15百万円(前年同四半期比33.4%減)、経常利益は10億18百万円(前年同四半期比29.7%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は7億10百万円(前年同四半期比29.8%減)となりました。
なお、当社グループの事業構造として、公共・社会インフラ等の設備関連機器の売上が第2四半期連結会計期間及び第4四半期連結会計期間に集中する傾向があるため、四半期連結会計期間別の業績には季節的変動があります。

2023/08/04 13:40

#2 １株当たり情報、四半期連結財務諸表（連結）

(注)1 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2 株主資本において自己株式として計上されている「株式給付信託(BBT)」に残存する自社の株式は、1株当たり四半期純利益又は1株当たり四半期純損失(△)の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。1株当たり四半期純利益又は1株当たり四半期純損失(△)の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は前第1四半期連結累計期間 175,200株、当第1四半期連結累計期間 167,500株であります。

2023/08/04 13:40