有価証券報告書-第120期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1)経営方針
当社は、「人類社会に役立つ存在感あふれる企業を目指す」ことを基本理念とし、「エレクトロニクス」「メカトロニクス」「ケミトロニクス」「コンポーネント」の独自技術の開発と四技術を融合した独創的な技術の開発を通じて顧客満足度の向上を追求しております。
また、顧客、取引先、株主、従業員、地域社会などすべてのステークホルダーの信頼と期待に応えて、企業価値の最大化とグローバル化を指向するとともに、マーケットインに徹して、市場の要請に応えた製品造りを目指しております。さらに、技術・品質の向上を狙いとした従業員の活力を引き出す事業活動を推進するとともに、事業部門間のシナジー効果を最大限に発揮し、企業体質の強化・向上に努めております。
(2)経営戦略等
当社グループは2019年4月1日開始年度から3ヵ年中期経営計画を策定いたしました。その内容は次のとおりであります。
ビジョン『グループ全体による斬新なアイデアときらりと光る技術力で新たなソリューションを提供できる企業を目指します』、スローガン『NEWオリジン NEWステージ』を掲げ、事業の再編・再構築を加速させ、収益の安定化および発展に努めてまいります。
その基本戦略は以下のとおりであります。
① 機構改革
・部門間の横串連携を強化し、事業シナジーを創出します。
・収益改善部門における製品ポートフォリオの見直しを行い、安定した収益体制を確立します。
・生産ロケーションの再構築を行い、生産効率の向上を図ります。
・社員の意識、行動の変革を促し、新たなステージに挑戦できる人財を育成いたします。
② マーケティング&開発体制の刷新
・4事業のマーケティング情報と技術を統合的に分析、合致させる体制を構築し推進します。
・材料や部品など川上製品の研究と全社的なターゲット市場に開発リソースを投入し、新たな事業基盤立ち上げに向けた技術の創出を行います。
・オープンイノベーションなど、既存技術領域に留まらない研究開発体制を構築します。
③ グループ内連携の強化
・新分野技術への応用展開に向けて、既存技術の課題抽出と対策により、各事業の技術力強化を図ります。
・事業間の連携による技術補完と融合および外部技術の導入などにより、高付加価値製品の創出を図ります。
・生産販売面における事業間の相互補完強化とステークホルダーとの協業により、生産販売の効率化を図ります。
④ 販売市場の拡大
・国内市場の深耕、海外市場の開拓を行い、販売エリアの拡大を推進します。
・事業のマーケティング強化のため、販売チャネルの連携を強化し売上の拡大を目指します。
・事業横断による製品の複合化を行い、収益向上を図ります。
また、経営理念の実現とすべてのステークホルダーの信頼と期待に応え、かつCSR(企業の社会的責任)を果たすため、オリジングループ行動憲章に則り、これらの活動を着実に実施してまいります。
(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
現行の3ヵ年中期経営計画では、最終年度である2022年3月期に連結売上高400億円、連結営業利益20億円を設定
しております。
中期経営計画2年目となる2021年3月期につきましては、連結売上高259億2千6百万円(前期比20.2%減)、連結営業損失9億4百万円(前期は9億4百万円の営業利益)となりました。
中期経営計画の最終年度である2022年3月期につきましても、先行き厳しい経営環境が続くものと予想され、中期経営計画の目標値から下振れすると想定しております。
(4)経営環境
今後の経営環境は、新型コロナウイルス感染症の影響による国内外の経済活動の抑制が続くと考えられ、また、世界的な半導体不足や樹脂材料等の不足・値上がりなどによる景気への影響も懸念されており先行き厳しい状態が続くものと思われます。
新型コロナウイルス感染症の影響として、部品調達の遅れ、顧客の製造拠点の稼働低下に伴う受注減少及び納入地の渡航禁止等による立会作業の遅延による売上減少等が引き続き想定されます。
事業セグメント毎の経営環境は以下のとおりです。
[エレクトロニクス事業]
新型コロナウイルス感染症の影響で、医療用電源の需要は拡大しております。また、今後は次世代通信規格(5G)の運用開始やEV(電気自動車)化により、半導体製造装置用電源の需要拡大が期待されます。
[メカトロニクス事業]
車載・産業用DB(Display Bonder)分野は自動車及び各産業機器でのディスプレイパネル搭載が進み、当該生産設備投資の伸長が予想されます。OLB(Optical Lens Bonder)分野はAR(Augmented Reality:拡張現実)/VR(Virtual Reality:仮想現実)表示器市場において現行のIT機器を代替するモバイル端末として期待され、本格立ち上がりとともに関連設備投資が進むと思われます。接合分野における光半導体関連市場は5G通信システムへの関連設備投資が見込まれ、真空ソルダリング分野はEV(Electric Vehicle:電気自動車)化へのパワーデバイスや車載照明向けで需要の伸長が見込まれるものの、いずれの分野も価格競争の激化が懸念されます。
[ケミトロニクス事業]
主力の自動車分野では、新型コロナウイルス感染症の影響や、半導体等の各種部材の供給難に伴う生産台数の減少の影響を受けています。また、他分野での塗装案件減少も影響し、同業他社との競合も激しさを増しております。より厳しくなるコスト競争と他分野参入に向けた課題解決のため、原価低減・利益向上に向けた構造改革に努めます。
[コンポーネント事業]
事務機器分野はテレワーク等の勤務形態の多様化により市場の裾野が広がることで受注が増加、また半導体の世界的な増産により、同設備向け製品も受注が増加し、組立工程の増強と共に協力会社の供給体制整備を行います。新市場への参入を目指し、新たな規格取得にも努めます。
(5)事業上及び財務上の対処すべき課題
厳しい経営環境ではありますが、新規市場の開拓・構築を進めることで安定した売上確保を図ると共にグループ全体で更なる成長に努めてまいります。
事業セグメント毎の具体的な施策は以下のとおりです。
[エレクトロニクス事業]
半導体の需要拡大が期待されるなか、半導体製造装置用電源を軸とした製品の開発を強化致します。
顧客ニーズ、市場動向を踏まえ、効率的な開発を推進するとともに業務効率化を図り、収益力の強化を図ります。
[メカトロニクス事業]
車載・産業用DB(Display Bonder)は多様化するディスプレイパネル需要に応じた製品対応に努め、ディスプレイ市場への販売を推し進めてまいります。
OLB(Optical Lens Bonder)はAR(Augmented Reality:拡張現実)/VR(Virtual Reality:仮想現実)関連市場と動向の把握に努め、顧客の製品化要求にいち早く応えてまいります。
光半導体用溶接機(CSW)、真空ソルダリングシステム(VSM)は海外生産推進による価格競争力向上を図り、関連市場での拡販を進めてまいります。
これら製品の更なるグローバル化を進め、各分野の売上拡大による収益の安定化を目指します。
[ケミトロニクス事業]
主力である自動車市場のシェア拡大と新規市場での柱の創出を目標とし、環境対応塗料の製品力向上、並びに機能性塗料の拡充・拡販に努めます。デジタル・トランスフォーメーション(DX)による製造・生産技術・品質管理の体制強化と利益向上を目指します。
[コンポーネント事業]
新型コロナウイルス感染症の影響により事務機器関係向けは大幅に減産となっていましたが、第4四半期より巣ごもり需要等により持ち直し、半導体市場向けも今下期から徐々に活況となり、受注増に対応すべく生産体制の強化を図ります。また今迄売上規模が小さかった自動車市場向けへも新規開拓を進め、積極的な参入に努めます。