四半期純利益
連結
- 2010年9月30日
- -1億1500万
- 2011年9月30日
- 6700万
- 2012年9月30日
- -18億2500万
- 2013年9月30日
- 4100万
- 2014年9月30日 +953.66%
- 4億3200万
- 2015年9月30日 -22.69%
- 3億3400万
- 2016年9月30日 +27.84%
- 4億2700万
- 2017年9月30日 +61.36%
- 6億8900万
- 2018年9月30日 +85.78%
- 12億8000万
- 2019年9月30日 +3.2%
- 13億2100万
- 2020年9月30日 -13.4%
- 11億4400万
- 2021年9月30日 -34.35%
- 7億5100万
- 2022年9月30日 +354.59%
- 34億1400万
- 2023年9月30日 +13.47%
- 38億7400万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 当第2四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコンの需要低下などを受け、半導体業界においてはメモリ向けを中心に設備投資の減速が見られ、FPD(Flat Panel Display)業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。その一方で、半導体業界においてIoT、5G、AIなどの需要は引き続き底堅く、ロジック/ファウンドリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けなどの設備投資がいずれも堅調に推移しました。また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。2023/11/13 13:06
このような環境の中、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ半導体分野では増加、FPD分野では減少し、全体では30,511百万円(前年同期比4.3%増)となりました。利益面では、研究開発の強化などによる販売費及び一般管理費の増加があったものの、半導体前工程の売上増加により営業利益が5,016百万円(前年同期比9.1%増)、為替の影響もあり、経常利益が5,033百万円(前年同期比18.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が3,874百万円(前年同期比13.5%増)となりました。
なお、受注高は、半導体分野は全体として堅調に推移したものの、顧客の設備投資時期の見直しなどにより、高水準であった前年同期に比べ減少しました。一方FPD分野は低調に推移しました。この結果、当第2四半期連結累計期間における受注高は33,258百万円(前年同期比29.9%減)となりました。 - #2 １株当たり情報、四半期連結財務諸表（連結）
- (1株当たり情報)2023/11/13 13:06
1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
(注)1.潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年9月30日) 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日) 1株当たり四半期純利益金額 257円56銭 292円45銭 (算定上の基礎) 親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円) 3,414 3,874 普通株主に帰属しない金額(百万円) - -