経常利益又は経常損失（△）

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

利益	金額
その他	24
四半期連結損益計算書の経常利益	485

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2016/11/10 9:54

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

利益	金額
その他	5
四半期連結損益計算書の経常利益	556

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

2016/11/10 9:54

#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

半導体製造装置は、受注は前年同期並みとなりましたが、売上は主にボンディング装置の需要停滞などもあり減少しました。
全体として、受注は減少し、売上は若干増加となりました。また、事業構造改革が進展し、収益性の高い製品系列へのシフトが進んでいることなどにより営業利益が増加し、経常利益および親会社株主に帰属する四半期純利益も増加しました。
当第2四半期連結累計期間の業績は、受注高は19,248百万円(前年同期比17.5%減)、売上高は22,214百万円(前年同期比1.3%増)、営業利益は589百万円(前年同期比21.0%増)となりました。経常利益は556百万円(前年同期比14.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は427百万円(前年同期比27.5%増)となりました。

2016/11/10 9:54