経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2019年9月30日
- 12億3500万
- 2020年9月30日 -77%
- 2億8400万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2020/11/11 13:13
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。利益 金額 その他 △53 四半期連結損益計算書の経常利益 1,902
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- 2020/11/11 13:13
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。利益 金額 その他 △37 四半期連結損益計算書の経常利益 1,584 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体業界については、ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向けの設備投資がいずれも順調に推移しました。2020/11/11 13:13
このような環境の中、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高は23,339百万円(前年同期比3.7%減)、営業利益は1,645百万円(前年同期比18.5%減)、経常利益は1,584百万円(前年同期比16.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,144百万円(前年同期比13.4%減)となりました。
なお受注高は、スマートフォンの売れ行き低迷や一部顧客の投資計画の後ろ倒しが影響し、18,191百万円(前年同期比24.3%減)となりました。