経常利益又は経常損失（△）

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

利益	金額
その他	△37
四半期連結損益計算書の経常利益	1,584

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2021/11/11 13:34

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

利益	金額
その他	△98
四半期連結損益計算書の経常利益	1,747

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

2021/11/11 13:34

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当第2四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、半導体業界については、引き続きIoT、5G、AIなどの強い需要を受け、ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向け、ウェーハ向け、パワーデバイス向けなどの設備投資がいずれも順調に推移しました。FPD(Flat Panel Display)業界については、一部顧客の投資計画再開の動きがありました。
このような環境の中、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ半導体分野が増加したもののFPD分野が減少し、21,916百万円(前年同期比6.1%減)となりました。一方、利益面では、半導体分野の売上増加などにより営業利益が1,846百万円(前年同期比12.2%増)、経常利益が1,747百万円(前年同期比10.3%増)と、前年同期に比べ増益となりました。また、2021年5月13日公表のとおり、当社横浜事業所内再開発の一環として老朽化した建物を取り壊したことに伴い、第1四半期連結累計期間において特別損失613百万円を計上した結果、親会社株主に帰属する四半期純利益は751百万円(前年同期比34.3%減)となりました。
なお、受注高は前年同期に比べ、半導体分野は前工程、後工程ともに好調であり、FPD分野も前工程の中小型パネル向け装置、後工程の大型パネル向け装置が増加し、29,344百万円(前年同期比61.3%増)となりました。

2021/11/11 13:34