#1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）: 具体的には、長期目標を「社会変化を見据えた最先端技術の開発・提供により、デジタルを活用したより豊かで創造的な社会を創出」とし、戦略として、当社の強みであるコア技術(精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜等)を活用したグローバルニッチトップ製品を半導体分野を中心に供給していくことなどに取り組んでおります。
この取組により、当連結会計年度における目標である連結売上高660億円、連結営業利益105億円、ROS15.9%、ROE21.0%に対し、連結売上高676億円、連結営業利益117億円、ROS17.3%、ROE24.5%を達成いたしました。
(研究開発・製造プロセスで産業競争力の維持・向上に貢献)
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#2 役員報酬（連結）: イ.賞与
当社の賞与(業績連動報酬)は、役位、単事業年度の連結営業利益成長度及び全社業績達成度に応じて算定されます。賞与が短期のインセンティブとして機能するよう、単事業年度の連結営業利益成長度及び全社業績達成度は、業績予測値として公表した当該連結会計年度の売上高、営業利益等に基づくものといたしました。当連結会計年度の目標と実績は次のとおりです。

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#3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 当社グループでは、収益力、資産効率、株主価値の向上を重視しております。
経営指標としては、ROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)の向上を目指してまいります。
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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 売上高は、前年度に比べ半導体分野では増加、FPD分野では減少し、全体では67,556百万円(前年同期比10.7%増)となりました。
利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が11,687百万円(前年同期比7.2%増)、経常利益が11,611百万円(前年同期比10.4%増)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度において繰延税金資産の追加計上(915百万円)があったことの影響もあり前年度に比べ減少し、8,793百万円(前年同期比4.4%減)となりました。
なお、受注高は、半導体分野の後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移しましたが、前工程ではウェーハ向け装置を中心に一部顧客の設備投資計画の見直しがあり、高水準であった前年度に比べ減少しました。一方FPD分野は低調に推移しました。この結果、当連結会計年度における受注高は61,810百万円(前年同期比19.5%減)となりました。
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