6590 芝浦メカトロニクス

6590
2026/06/04
時価
3618億円
PER 予
28.57倍
2010年以降
赤字-54.36倍
(2010-2026年)
PBR
6.12倍
2010年以降
0.37-7.36倍
(2010-2026年)
配当 予
1.24%
ROE 予
21.41%
ROA 予
11.8%
資料
Link
CSV,JSON

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:百万円)
その他△89△287
連結財務諸表の経常利益11,61113,977
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
2025/06/17 14:13
#2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。
2025/06/17 14:13
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
売上高は、半導体分野では前工程は減少したものの後工程の先端パッケージ向け装置が好調であり前年度に比べ増加、FPD分野では前年度に比べ微増、流通機器分野の売上増加も寄与し、全体では80,915百万円(前年同期比19.8%増)となりました。
利益面では、半導体後工程や流通機器分野の売上増加により営業利益が14,135百万円(前年同期比20.9%増)、経常利益が13,977百万円(前年同期比20.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が10,328百万円(前年同期比17.5%増)となりました。
なお、受注高は、半導体分野では前工程のロジック/ファウンドリ向け装置、後工程の生成AI用GPU用途を含む先端パッケージ向け装置がそれぞれ好調に推移し、真空応用装置の半導体分野向けが低調に推移したものの、半導体分野全体では前年度に比べ増加しました。FPD分野は低調に推移し前年度に比べ減少しました。また、流通機器分野は前年度と同等となりました。この結果、当連結会計年度における受注高は69,751百万円(前年同期比12.8%増)となりました。
2025/06/17 14:13

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