経常利益又は経常損失（△） - メカトロニクスシステム
連結
- 2013年3月31日
- -16億400万
- 2014年3月31日
- -5億200万
- 2015年3月31日
- 13億2000万
- 2016年3月31日 +7.8%
- 14億2300万
- 2017年3月31日 -39.42%
- 8億6200万
- 2018年3月31日 +57.31%
- 13億5600万
- 2019年3月31日 +118.22%
- 29億5900万
- 2020年3月31日 -52.55%
- 14億400万
- 2021年3月31日 -43.59%
- 7億9200万
- 2022年3月31日 +158.08%
- 20億4400万
- 2023年3月31日 -17.22%
- 16億9200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
- 4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)2023/06/22 15:57
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。(単位:百万円) その他 △176 △387 連結財務諸表の経常利益 4,877 10,514
- #2 事業の内容
- なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。2023/06/22 15:57
事業の系統図は次のとおりであります。区分 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス 半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)レーザ応用装置マイクロ波応用装置真空ポンプ等 ・当社・芝浦エレテック㈱ ・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・台湾芝浦先進科技(股)・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電(上海)有限公司・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション メカトロニクスシステム 半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)二次電池製造装置太陽電池製造装置精密部品製造装置その他自動化機器等 ・当社・芝浦プレシジョン㈱ ・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム 自動販売機自動券売機等 ・芝浦自販機㈱ ・芝浦自販機㈱
- #3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。2023/06/22 15:57
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。 - #4 報告セグメントの概要（連結）
- 当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。2023/06/22 15:57
従って、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」および「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビルおよび土地を賃貸しております。 - #5 従業員の状況（連結）
- (1)連結会社の状況2023/06/22 15:57
(注)従業員数は就業人員であります。2023年3月31日現在 ファインメカトロニクス 687 メカトロニクスシステム 243 流通機器システム 88
(2)提出会社の状況 - #6 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
- 2009年4月 当社さがみ野事業所ボンディング装置部長2023/06/22 15:57
2011年4月 当社生産・調達本部副本部長兼メカトロニクスシステム装置統括部長
2014年6月 当社取締役、生産・調達本部長 - #7 研究開発活動
- 研究開発費は1,181百万円であります。2023/06/22 15:57
(2)メカトロニクスシステム
液晶、OLEDモジュール組立装置では、車載用及び次世代ディスプレイ用OLB装置の開発を、半導体組立装置ではFO-WLP/PLP用、2.5Dパッケージ用、μLED用次世代高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。 - #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 売上高は、前年度に比べ半導体分野では増加、FPD分野では減少し、全体では61,001百万円(前年同期比23.8%増)となりました。2023/06/22 15:57
利益面では、半導体前工程の売上増加と利益率の改善により営業利益が10,906百万円(前年同期比115.9%増)、経常利益が10,514百万円(前年同期比115.6%増)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は9,198百万円(前年同期比208.3%増)となりましたが、この中には繰延税金資産の追加計上による法人税等調整額(△は利益)△915百万円が含まれております。
なお、受注高は、半導体前工程が堅調に推移しました。FPD分野は全体的に低調に推移しました。この結果、当連結会計年度における受注高は76,779百万円(前年同期比8.3%増)となりました。