芝浦メカトロニクス（6590）の経常利益又は経常損失（△） - メカトロニクスシステムの推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

		(単位:百万円)
その他	△89	△287
連結財務諸表の経常利益	11,611	13,977

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

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#2 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.	18,391	ファインメカトロニクス及びメカトロニクスシステム

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#3 事業の内容

なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。

区分	主要製品名	当社及び関係会社の位置付け
		製造	販売・据付・サービス他
ファインメカトロニクス	半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)レーザ応用装置マイクロ波応用装置真空ポンプ等	・当社・芝浦エレテック㈱	・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション・台湾芝浦先進科技(股)・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電(上海)有限公司
メカトロニクスシステム	半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)二次電池製造装置太陽電池製造装置精密部品製造装置その他自動化機器等	・当社・芝浦プレシジョン㈱	・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱
流通機器システム	自動販売機自動券売機等	・芝浦自販機㈱	・芝浦自販機㈱

事業の系統図は次のとおりであります。

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#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。

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#5 報告セグメントの概要（連結）

当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。

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#6 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年3月31日現在
ファインメカトロニクス	730
メカトロニクスシステム	228
流通機器システム	90

(注)従業員数は就業人員であります。
(2)提出会社の状況

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#7 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

2009年4月 当社さがみ野事業所ボンディング装置部長
2011年4月 当社生産・調達本部副本部長兼メカトロニクスシステム装置統括部長
2014年6月 当社取締役、生産・調達本部長

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#8 研究開発活動

研究開発費は1,496百万円であります。
(2)メカトロニクスシステム
半導体組立装置ではFO-WLP/PLP用、2.5Dパッケージ用次世代高精度ボンディング装置の開発等を、液晶・OLEDモジュール組立装置では次世代ディスプレイ用OLB装置の開発をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

売上高は、半導体分野では前工程は減少したものの後工程の先端パッケージ向け装置が好調であり前年度に比べ増加、FPD分野では前年度に比べ微増、流通機器分野の売上増加も寄与し、全体では80,915百万円(前年同期比19.8%増)となりました。
利益面では、半導体後工程や流通機器分野の売上増加により営業利益が14,135百万円(前年同期比20.9%増)、経常利益が13,977百万円(前年同期比20.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が10,328百万円(前年同期比17.5%増)となりました。
なお、受注高は、半導体分野では前工程のロジック/ファウンドリ向け装置、後工程の生成AI用GPU用途を含む先端パッケージ向け装置がそれぞれ好調に推移し、真空応用装置の半導体分野向けが低調に推移したものの、半導体分野全体では前年度に比べ増加しました。FPD分野は低調に推移し前年度に比べ減少しました。また、流通機器分野は前年度と同等となりました。この結果、当連結会計年度における受注高は69,751百万円(前年同期比12.8%増)となりました。

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