有価証券報告書-第115期(2023/04/01-2024/03/31)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
(注)全社資産は、報告セグメントに帰属しない当社での現金及び預金、投資有価証券及び繰延税金資産等であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||
| 報告セグメント | 合計 | ||||
| ファインメカトロニクス | メカトロニクスシステム | 流通機器 システム | 不動産賃貸 | ||
| 売上高 | |||||
| 外部顧客への売上高 | 42,645 | 14,113 | 2,379 | 1,863 | 61,001 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 49 | 214 | 0 | 91 | 357 |
| 計 | 42,695 | 14,328 | 2,380 | 1,955 | 61,358 |
| セグメント利益 | 9,628 | 1,692 | 107 | 493 | 11,922 |
| セグメント資産 | 38,954 | 10,793 | 1,685 | 5,793 | 57,227 |
| その他の項目 | |||||
| 減価償却費 | 1,107 | 381 | 53 | 285 | 1,828 |
| 受取利息 | 10 | 0 | 0 | - | 10 |
| 支払利息 | 2 | - | 6 | - | 8 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 1,727 | 850 | 18 | 143 | 2,739 |
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||
| 報告セグメント | 合計 | ||||
| ファインメカトロニクス | メカトロニクスシステム | 流通機器 システム | 不動産賃貸 | ||
| 売上高 | |||||
| 外部顧客への売上高 | 50,084 | 12,400 | 3,282 | 1,789 | 67,556 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 49 | 316 | - | 94 | 459 |
| 計 | 50,133 | 12,717 | 3,282 | 1,883 | 68,016 |
| セグメント利益 | 10,602 | 1,453 | 416 | 382 | 12,855 |
| セグメント資産 | 44,449 | 14,102 | 3,215 | 6,987 | 68,755 |
| その他の項目 | |||||
| 減価償却費 | 1,545 | 558 | 62 | 353 | 2,520 |
| 受取利息 | 23 | 0 | 0 | - | 23 |
| 支払利息 | 4 | - | 4 | - | 8 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 1,806 | 1,418 | 528 | 1,574 | 5,327 |
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
| (単位:百万円) | ||
| 利益 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 11,922 | 12,855 |
| 全社費用(注) | △1,020 | △1,154 |
| その他 | △387 | △89 |
| 連結財務諸表の経常利益 | 10,514 | 11,611 |
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
| (単位:百万円) | ||
| 資産 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 57,227 | 68,755 |
| 配分していない全社資産(注) | 24,660 | 22,498 |
| 連結財務諸表の資産合計 | 81,887 | 91,254 |
(注)全社資産は、報告セグメントに帰属しない当社での現金及び預金、投資有価証券及び繰延税金資産等であります。
| (単位:百万円) | ||||||
| その他の項目 | 報告セグメント計 | 調整額 | 連結財務諸表計上額 | |||
| 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | |
| 減価償却費 | 1,828 | 2,520 | - | - | 1,828 | 2,520 |
| 受取利息 | 10 | 23 | 1 | 0 | 11 | 23 |
| 支払利息 | 8 | 8 | 68 | 64 | 77 | 73 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 2,739 | 5,327 | - | - | 2,739 | 5,327 |
【関連情報】
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) | |||||
| 日本 | 中国 | 台湾 | アメリカ | その他 | 合計 |
| 20,307 | 23,055 | 7,988 | 5,821 | 3,829 | 61,001 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) | |||||
| 日本 | 中国 | 台湾 | アメリカ | その他 | 合計 |
| 24,857 | 23,365 | 8,201 | 3,752 | 7,379 | 67,556 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd. | 7,903 | ファインメカトロニクス及び メカトロニクスシステム |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自2022年4月1日 至2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自2023年4月1日 至2024年3月31日)
該当事項はありません。