半期報告書-第132期(2025/04/01-2026/03/31)

当中間連結会計期間における、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容の重要な変更及び主要な関係会社の異動は、以下のとおりであります。
(その他)
カメラモジュール事業の譲渡
連結子会社のSaigon STEC Co., LTD.(以下、「SSTEC社」といいます。)の持分を譲渡し連結の範囲から除外するとともに、持分譲渡後のSSTEC社に対して、保有する資産(棚卸資産、有形固定資産)の譲渡を行っております。
会社分割による事業承継(レーザー事業・半導体事業)及びシャープ福山レーザー㈱の株式譲渡
連結子会社のシャープ福山レーザー㈱(以下、「SFL社」といいます。)に対し、会社分割(吸収分割)によりSFL社事業に関する権利義務を承継させたうえ、SFL社の株式を譲渡いたしました。これにより、SFL社及びその子会社であるP.T. Sharp Semiconductor Indonesiaを連結の範囲から除外しております。
なお、当中間連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第4 経理の状況 1
中間連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。