サンケン電気（6707）の研究開発費 - 半導体デバイス事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

【セグメント情報】
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。
【関連情報】

2026/06/24 15:30

#2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は、次のとおりであります。

2026/06/24 15:30

#3 売上原価明細書（連結）

(注)※1 主な内訳は、次のとおりであります。

項目	前事業年度(百万円)	当事業年度(百万円)
賃借料	916	933
研究開発費	737	787
業務委託料	2,147	1,975

(原価計算の方法)
当社の原価計算は、製品別に標準原価にて計算する方法を採用しており、標準原価と実際原価との差額は原価差額として、製品別に製品、仕掛品及び売上原価に配賦処理しております。

2026/06/24 15:30

#4 従業員の状況（連結）

① 連結会社の状況

	2026年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(名)
半導体デバイス事業	2,683

(注) 従業員数は就業人員数であります。
② 提出会社の状況

2026/06/24 15:30

#5 減損損失に関する注記

当社グループは、原則として、製品群を基礎とした概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小単位でグルーピングを行っており、遊休資産については個別資産ごとにグルーピングを行っております。
半導体デバイス事業において、生産設備等の収益性の低下により帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失(222百万円)として計上しています。
解体の意思決定をした遊休資産について、解体費用を減損損失(323百万円)として特別損失に計上しております。

2026/06/24 15:30

#6 研究開発活動

6 【研究開発活動】
経営理念の一つである「パワーエレクトロニクスとその周辺領域を含めた最適なソリューション提供」に基づき、当連結会計年度における研究開発活動を進めてまいりました。パワーモジュール、パワーデバイスの領域での成長戦略の実現及び技術マーケティングの確立と効率的な開発マネジメントによる新製品開発の促進を進めるとともに、連結子会社にも研究開発部門を置き、グループを挙げて研究開発に取り組んでおります。当連結会計年度における研究開発費の総額は売上高の6.74%に当たる5,400百万円であります。
製品開発における技術マーケティングの導入により成長市場へのシフトを担う製品開発に注力するとともに、前工程となる半導体素子プロセスから、後工程となる実装、パッケージ技術のプラットフォーム化(SPP: Sanken Power-electronics Platform)を進めることにより、設計改革、業務改革を推進し開発スピードのアップを図っております。当連結会計年度における研究開発の主な成果は次のものがあります。

2026/06/24 15:30

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)	前年同期比(%)
半導体デバイス事業	87,004	66.8

(注)1 金額は、販売価格で表示しております。
2 当連結会計年度において、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおり連結範囲の変更を行っております。

2026/06/24 15:30

#8 製品及びサービスごとの情報（連結）

1 製品及びサービスごとの情報
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。

2026/06/24 15:30

#9 設備投資等の概要

当社においての生産設備・試験研究設備の購入等に556百万円、石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、福島サンケン株式会社、新潟サンケン株式会社及び大連三墾電気有限公司等の連結子会社において生産設備増強等に5,333百万円の設備投資を行いました。
なお、当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
全社資産につきましては、当社の設備を中心に403百万円の設備投資を行いました。

2026/06/24 15:30

#10 負ののれん発生益（連結）

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。

2026/06/24 15:30