有価証券報告書-第108期(2024/04/01-2025/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。

			(単位:百万円)
パワーモジュール	パワーデバイス	センサー他	合計
43,692	99,609	91,919	235,221

2 地域ごとの情報
(1) 売上高

							(単位:百万円)
日本	アジア			アメリカ	欧州		その他	合計
		内、中国	内、韓国			内、イギリス
53,527	126,667	71,164	34,791	23,513	26,659	25,540	4,854	235,221

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

					(単位:百万円)
日本	アメリカ	アジア		その他	合計
			内、中国
34,646	57,467	18,226	6,345	1,452	111,792

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。

			(単位:百万円)
パワーモジュール	パワーデバイス	センサー他	合計
54,925	48,377	18,315	121,619

2 地域ごとの情報
(1) 売上高

							(単位:百万円)
日本	アジア			アメリカ	欧州		その他	合計
		内、中国	内、韓国			内、イギリス
32,504	76,964	41,182	26,146	5,151	5,676	4,264	1,322	121,619

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

					(単位:百万円)
日本	アメリカ	アジア		その他	合計
			内、中国
42,828	21	8,197	5,502	8	51,056

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当社グループは、半導体デバイス事業の単一セグメントのため、記載を省略しております。