有価証券報告書-第88期(2025/04/01-2026/03/31)
(重要な後発事象)
当社は、2026年6月19日開催の取締役会において、CTCセグメント(半導体検査関連事業)における生産能力の増強を目的とした投資を決定いたしました。
1 投資の背景と目的
近年、生成AI・データセンター向けの高性能半導体を中心とした急速な市場拡大を背景に、半導体検査に対する需要は極めて旺盛に推移しております。
本投資はコンタクトプローブの生産能力の増強を目的とするものであり、拡大する需要に対する安定供給体制の構築及び製品競争力の強化を図るものです。
2 投資の概要
対象商品:コンタクトプローブ(CTCセグメント関連製品)
対象拠点:日本、マレーシア、ベトナム
投資内容:土地の賃借、建屋の増設・建設、生産設備の新規導入
投資時期:2026年6月より順次発注開始、2031年3月期までに完了予定
投資総額:約76億円(第一段階:2029年3月期までに約38億円)
3 当該投資が営業、生産活動に及ぼす重要な影響
本投資が2027年3月期の連結業績に与える影響は軽微であります。
当社は、2026年6月19日開催の取締役会において、CTCセグメント(半導体検査関連事業)における生産能力の増強を目的とした投資を決定いたしました。
1 投資の背景と目的
近年、生成AI・データセンター向けの高性能半導体を中心とした急速な市場拡大を背景に、半導体検査に対する需要は極めて旺盛に推移しております。
本投資はコンタクトプローブの生産能力の増強を目的とするものであり、拡大する需要に対する安定供給体制の構築及び製品競争力の強化を図るものです。
2 投資の概要
対象商品:コンタクトプローブ(CTCセグメント関連製品)
対象拠点:日本、マレーシア、ベトナム
投資内容:土地の賃借、建屋の増設・建設、生産設備の新規導入
投資時期:2026年6月より順次発注開始、2031年3月期までに完了予定
投資総額:約76億円(第一段階:2029年3月期までに約38億円)
3 当該投資が営業、生産活動に及ぼす重要な影響
本投資が2027年3月期の連結業績に与える影響は軽微であります。