売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	8,545	16,683	26,280	36,470
税金等調整前当期純利益金額又は税金等調整前四半期純損失金額(△)(百万円)	△417	△496	△128	335

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「金型・機械設備」は、金型・機械設備の製造・販売及びその保守業務を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

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#3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、いずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。

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#4 主要な顧客ごとの情報

相手先	売上高	関連するセグメント名
無錫夏普電子元器件㈲	8,483	電子部品
シャープ㈱	2,995	電子部品

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#5 事業等のリスク

③技術革新の動向
当社グループが属する電子部品業界は、技術革新のスピードが速く、顧客要求の変化も頻繁であり、将来にわたって当社グループの売上高を維持・拡大していくためには、革新的な新製品の開発を適切なタイミングで実施していくことが重要となっております。
当社グループでは、新技術や新製品開発に必要な研究開発投資を積極的に行っておりますが、実行した研究開発投資は必ずしも将来の売上高ならびに収益向上に結びつくとは限らず、また、急速な技術革新に当社が遅れをとった場合、当社グループの事業、業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

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#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2017/06/29 13:29

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#8 業績等の概要

③その他
その他は、商品仕入及び不動産業等にかかる事業であり、売上高は458百万円(同△4.3%)となり、営業利益は85百万円(同+6.1%)となりました。
(2) キャッシュ・フロー

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#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

当社グループ(当社及び連結子会社)は、着実な財務体質の改善を背景に、「センサ&モジュールのHOKURIKU」という価値創造型企業への転換を経営方針として、時代にマッチした製品の提供と収益力の強化を通じて当社グループの企業価値の向上ひいては株主共同の利益の持続的確保を課題といたしております。
その具体的実現に向け、MEMS製品(半導体微細加工応用製品)のコア事業化、実装事業のグローバル展開による拡大、これらによる新製品売上高比率の向上、CSR経営の徹底推進に全力を挙げて取り組んでおります。

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#10 製品及びサービスごとの情報（連結）

	電子部品	金型・機械設備	その他	合計
外部顧客への売上高	35,520	613	336	36,470

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#11 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

①売上高
売上高は、電子部品セグメントにおいて、チップ抵抗器や圧電部品が自動車関連向けを主体に増加したものの、モジュール製品の受注が、TV及び携帯情報通信端末向けにおいて振るわず、さらに6月から10月まで円高水準が続いたことから、前連結会計年度に比べ、4,447百万円減少(前期比△10.9%)し、36,470百万円となりました。
②売上原価

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#12 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)		当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	13,693百万円		13,844百万円
仕入高	8,153		7,620

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