6856 堀場製作所

時価

4565億円

PER 予

12.6倍

2009年以降

5.92-34.04倍
（2009-2024年）

1.49倍

2009年以降

0.63-2.5倍
（2009-2024年）

2.68%

ROE 予

11.8%

ROA 予

7.65%

研究開発費 - 半導体、厚生年金基金解散損失引当金戻入額、建物及び構築物（純額）

【期間】

2Q
通期
全期間

年度	研究開発費 - 半導体		厚生年金基金解散損失引当金戻入額		建物及び構築物（純額）
2008/12	-		-		75.6億
2009/12	-		-		96億	+27.1%
2010/12	-		-		86.5億	-9.9%
2011/12	-		-		81.6億	-5.7%
2012/12	-		-		119億	+45.8%
2013/12	-		-		140億	+17.9%
2014/12	-		-		172億	+22.3%
2015/12	-		439百万		313億	+82.4%
2016/12	-		-		330億	+5.4%
2017/12	-		455百万	+3.6%	369億	+11.9%
2018/12	-		-		372億	+0.8%
2019/12	-		137百万	-69.9%	398億	+6.9%
2020/12	-		-		409億	+2.8%
2021/12	-		-		456億	+11.7%
2022/12	-		-		542億	+18.8%
2023/12	-		-		555億	+2.3%
2024/12	66.6億		-		560億	+0.9%

2008年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 75億5500万

2009年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 96億400万

2010年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 86億5300万

2011年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 81億5600万

2012年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 118億9400万

2013年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 140億2500万

2014年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 171億5400万

2015年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: 4億3900万
建物及び構築物（純額）: 312億8800万

2016年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 329億6600万

2017年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: 4億5500万
建物及び構築物（純額）: 369億

2018年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 372億700万

2019年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: 1億3700万
建物及び構築物（純額）: 397億8000万

2020年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 408億7400万

2021年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 456億4800万

2022年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 542億2600万

2023年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 554億5400万

2024年12月

研究開発費 - 半導体: 66億6000万
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
建物及び構築物（純額）: 559億5800万