6856 堀場製作所

時価

4565億円

PER 予

12.6倍

2009年以降

5.92-34.04倍
（2009-2024年）

1.49倍

2009年以降

0.63-2.5倍
（2009-2024年）

2.68%

ROE 予

11.8%

ROA 予

7.65%

研究開発費 - 半導体、厚生年金基金解散損失引当金戻入額、全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	研究開発費 - 半導体		厚生年金基金解散損失引当金戻入額		全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器
2012/12	-		-		22.7億
2013/12	-		-		48.2億	+111.7%
2014/12	-		-		64.6億	+34.1%
2015/12	-		439百万		94.4億	+46.2%
2016/12	-		-		96.8億	+2.5%
2017/12	-		455百万	+3.6%	156億	+61.6%
2018/12	-		-		171億	+9.1%
2019/12	-		137百万	-69.9%	107億	-37.1%
2020/12	-		-		141億	+31%
2021/12	-		-		280億	+99.3%
2022/12	-		-		420億	+50%
2024/12	66.6億		-		-

2012年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 22億7400万

2013年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 48億1500万

2014年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 64億5500万

2015年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: 4億3900万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 94億3900万

2016年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 96億7800万

2017年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: 4億5500万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 156億4200万

2018年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 170億6300万

2019年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: 1億3700万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 107億2700万

2020年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 140億5200万

2021年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 280億600万

2022年12月

研究開発費 - 半導体: -
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: 420億500万

2024年12月

研究開発費 - 半導体: 66億6000万
厚生年金基金解散損失引当金戻入額: -
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体システム機器: -