6856 堀場製作所

6856
2025/09/09
時価
4869億円
PER 予
13.44倍
2009年以降
5.92-34.04倍
(2009-2024年)
PBR
1.54倍
2009年以降
0.63-2.5倍
(2009-2024年)
配当 予
2.52%
ROE 予
11.49%
ROA 予
7.52%
資料
Link
CSV,JSON

研究開発費 - 半導体、仕掛品

【期間】
  • 通期
年度研究開発費 - 半導体仕掛品
2008/12-47.1億
2009/12-84.7億 +79.9%
2010/12-87.8億 +3.7%
2011/12-91.3億 +3.9%
2012/12-101億 +10.1%
2013/12-128億 +26.9%
2014/12-110億 -13.6%
2015/12-92.3億 -16.2%
2016/12-145億 +57.5%
2017/12-164億 +12.7%
2018/12-198億 +21%
2019/12-177億 -10.9%
2020/12-168億 -5.1%
2021/12-165億 -1.6%
2022/12-214億 +29.7%
2023/12-247億 +15.3%
2024/1266.6億246億 -0.2%

2008年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
47億800万

2009年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
84億6800万

2010年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
87億8100万

2011年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
91億2700万

2012年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
100億5300万

2013年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
127億5500万

2014年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
110億2200万

2015年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
92億3400万

2016年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
145億4300万

2017年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
163億9600万

2018年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
198億4300万

2019年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
176億9000万

2020年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
167億8600万

2021年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
165億1300万

2022年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
214億1500万

2023年12月

研究開発費 - 半導体
-
仕掛品
246億9600万

2024年12月

研究開発費 - 半導体
66億6000万
仕掛品
246億4600万

研究開発費 - 半導体その他推移

割合