仕掛品

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

AI・データセンター向けの先端半導体関連需要が牽引し、主にアジアにおいて半導体製造装置メーカー向けの販売が増加したこと等から、売上高は99,956百万円と前年同期比31.9%の増収、営業利益は30,176百万円と同33.9%の増益となりました。
当中間連結会計期間末における財政状態につきましては、総資産は前連結会計年度末に比べ24,924百万円増加し、543,203百万円となりました。建物及び構築物や現金及び預金、仕掛品が増加したものの、建設仮勘定が減少したこと等によります。
負債総額は前連結会計年度末に比べ8,300百万円増加し、177,939百万円となりました。未払法人税等が増加したこと等によります。

2026/08/10 11:40