業績
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配当
村田製作所
研究開発費 - デバイス・モジュール、建物及び構築物
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6981 村田製作所
6981
2025/06/13
時価
4兆850億円
PER
予
21.9倍
2010年以降
10.34-49.5倍
(2010-2025年)
PBR
1.5倍
2010年以降
0.93-3.83倍
(2010-2025年)
配当
予
2.88%
ROE
予
6.86%
ROA
予
5.85%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
研究開発費 - デバイス・モジュール、建物及び構築物
【期間】
通期
年度
研究開発費 - デバイス・モジュール
建物及び構築物
2022/03
734億
7935億
2023/03
848億
+15.5%
8501億
+7.1%
2024/03
888億
+4.7%
9348億
+10%
2022年3月
研究開発費 - デバイス・モジュール
734億900万
建物及び構築物
7934億7500万
2023年3月
研究開発費 - デバイス・モジュール
848億100万
建物及び構築物
8501億2400万
2024年3月
研究開発費 - デバイス・モジュール
887億5300万
建物及び構築物
9348億3300万