#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、CMOSカメラモジュール、アモルファスチョークコイルなどを含んでおります。
2 セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当第2四半期連結累計期間(自平成30年4月1日至平成30年9月30日)
2018/11/06 14:39
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、CMOSカメラモジュール、アモルファスチョークコイルなどを含んでおります。
2 セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。2018/11/06 14:39
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 一方、製品開発におきましては、戦略市場である車載市場をターゲットに、エンジンルーム内の高温度環境での使用を想定し耐熱性を150℃に高めた製品として、リード形アルミ電解コンデンサ「GQBシリーズ」及びチップ形アルミ電解コンデンサ「MXBシリーズ」を開発致しました。また、リード形導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサにおきましても高耐熱化や長寿命化に取り組み、150℃2,000時間保証を実現した「HSFシリーズ」の開発に成功致しました。
これらの結果、当第2四半期連結累計期間の連結業績につきましては、売上高は721億72百万円(前年同期比14.4%増)となり、営業利益は31億30百万円(前年同期比19.9%増)、経常利益は31億3百万円(前年同期比23.0%増)となりました。また、独占禁止法関連損失の計上などにより、親会社株主に帰属する四半期純損失は1億8百万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純利益19億21百万円)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
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