アドバンテスト（6857）の従業員数 - テストシステム事業の推移 - 通期

有報情報

#1 主要な顧客に関する情報（IFRS）（連結）

(6)主要な顧客に関する情報
前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.及びSamsungグループであり、関連するセグメントは、いずれも主にテストシステム事業であります。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.及びSamsungグループに対する売上高は、前連結会計年度においてはそれぞれ96,158百万円、87,734百万円であります。
当連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはNVIDIAグループ及びTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.であり、関連するセグメントは、いずれも主にテストシステム事業であります。NVIDIAグループ及びTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.に対する売上高は、当連結会計年度においてはそれぞれ243,735百万円、124,922百万円であります。

2026/06/26 14:05

#2 報告セグメントの変更に関する事項（IFRS）（連結）

当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、及び「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、テスタのみならず周辺機器等を含めた包括的なテストソリューションの提供を目指す中で、マネジメントアプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、当連結会計年度より、「テストシステム事業」及び「サービス他」という2つの報告セグメントへと変更いたしました。

2026/06/26 14:05

#3 従業員の状況（連結）

①連結会社の状況

			2026年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)		前連結会計年度末比増減(人)
テストシステム事業部門	4,313	(242)	-	(-)

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含んでおります。)であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を( )内に外数で記載しております。なお、当連結会計年度より、従来、臨時雇用者数に含まれていた派遣社員数を控除しております。比較対象年度の臨時雇用者数においても、派遣社員数を控除して、前連結会計年度末比増減を算定しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属している人員であります。

2026/06/26 14:05

#4 注記事項－のれん及び無形資産、連結財務諸表（IFRS）（連結）

CGU又はCGUグループに配分されたのれんの帳簿価額は以下のとおりであります。
なお、当社グループは、当連結会計年度より、報告するセグメント情報を「テストシステム事業」及び「サービス他」の2つへと変更いたしました。詳細については、注記「6.セグメント情報」に記載のとおりであります。前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成しております。

		(単位:百万円)
CGU又はCGUグループ	前連結会計年度(2025年3月31日)	当連結会計年度(2026年3月31日)
テストシステム事業
-日本	14,787	15,999

CGU又はCGUグループの回収可能価額は、経営者により承認された3年間の事業計画の基礎となる売上予測、3年経過後の成長率並びに割引率を基礎とする使用価値に基づき算定しております。事業計画は、外部情報及び内部情報に基づき過去の経験を反映したものであり、当該期間を超えるキャッシュ・フローについては、CGU又はCGUグループが属する市場の長期期待成長率を超えない成長率を用いて使用価値を算定しております。

2026/06/26 14:05

#5 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当社グループは、テストシステム製品群とテストハンドラやデバイスインタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。
当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、及び「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、テスタのみならず周辺機器等を含めた包括的なテストソリューションの提供を目指す中で、マネジメントアプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、当連結会計年度より、「テストシステム事業」及び「サービス他」という2つの報告セグメントへと変更いたしました。なお、比較対象期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成しております。当社グループは報告セグメントと事業セグメントを同一の区分で管理しており、これらの報告セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。
テストシステム事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテストシステム、メモリ半導体デバイス向けのメモリテストシステム、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテストハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイスインタフェースなどの製品群及び半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューションを事業内容としております。

2026/06/26 14:05

#6 注記事項－企業結合、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当該企業結合により生じたのれんはテストシステム事業セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
なお、当社グループは、当連結会計年度より報告セグメントの変更を行っており、変更前の報告セグメントにおいては当該企業結合により生じたのれんは「半導体・部品テストシステム事業」に計上されております。セグメント変更の詳細については、注記「6. セグメント情報」に記載のとおりであります。
(7)子会社の取得による支出

2026/06/26 14:05

#7 注記事項－売上高、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(1)収益の分解
当社グループは、当連結会計年度より、報告するセグメント情報を「テストシステム事業」及び「サービス他」の2つへと変更いたしました。詳細については、注記「6.セグメント情報」に記載のとおりであります。
なお、比較対象期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成しております。

2026/06/26 14:05

#8 研究開発活動

6【研究開発活動】
当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、半導体製造、エレクトロニクス、情報通信を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特にテストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は714億円、当連結会計年度は781億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の3割程度であります。
当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果及び内容は以下を含みます。

2026/06/26 14:05

#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
当社グループは、当連結会計年度より、報告するセグメント情報を「テストシステム事業」及び「サービス他」の2つへと変更いたしました。詳細については、連結財務諸表注記「6.セグメント情報」をご参照ください。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成しております。

2026/06/26 14:05