売上高

有報情報

#1 主要な顧客に関する情報（IFRS）（連結）

(6)主要な顧客に関する情報
前連結会計年度および当連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループがないため、記載を省略しております。

2022/07/07 14:30

#2 事業等のリスク

(1) - a

当社グループの事業と業績は半導体産業の顕著に変動する需要に影響されます。
(1) 外部環境	a 業界特性	高	大
当社グループの事業は、半導体設計製造会社(IDM)、ファブレス半導体企業、ファウンドリーおよびテストハウスの設備投資に大きく依存しております。これらの企業の設備投資および一般投資は、主に半導体に対する現在および将来の需要、ならびに半導体を利用した製品に対する需要によって決定されます。かかる需要は世界経済の全体的な状況の影響を大きく受けます。今日までの経験として、半導体業界の不況時において、一般的に半導体メーカーのテストシステム投資を含む設備投資は、半導体の世界的な出荷額の減少率よりも大きく減少します。半導体業界では、過剰在庫の時期が繰返し発生するなど今まで周期的な動きを示しており、そのことが当社グループの製品を含め、半導体業界のテストシステムに対する需要にしばしば深刻な影響を与えてきました。近年の半導体の複雑化に伴い、信頼性確保の必要性が増大し、同時にテスト効率改善の難易度も高くなる傾向にあり、テスタ需要は今後、持続的に増加することを予想しておりますが、国際政治情勢の大きな変化や深刻な感染症の蔓延等による世界経済への影響による半導体需要変動、テスタ需要変動のリスクは有しています。世界的な半導体市場は、2019年は、米中貿易摩擦などの地政学的リスクが招いた世界経済成長の失速が、半導体市場にも大きな影響を与え、その結果、前年比12.0%の減少となりました。2020年は、世界経済が新型コロナウイルス感染症(以下COVID-19)のパンデミックの影響で低迷した一方、半導体市場は在宅時間の増加によるパソコンやタブレット端末の需要増加等、複数のプラス要因がこれを打ち消しました。その結果、前年比6.8%の増加となりました。2021年は、世界経済が引き続きCOVID-19の影響を受けつつも徐々に活発化する中、半導体市場は前年の堅調な成長の流れを引き継ぎ幅広い用途で需要が強く、高成長となりました。その結果、前年比26.2%の増加となりました。SoC半導体の世界的売上は、2019年は、不確実な経済情勢の中で最終製品需要や設備投資が減衰したものの、スマートフォン用の半導体需要が通年継続したため、前年比3.6%の減少にとどまりました。2020年は、リモートワークの拡大やスマートフォン高性能化を背景に堅調な需要環境が続きましたが、一方で米中摩擦先鋭化が影響し、前年比7.4%の増加にとどまりました。2021年は、HPCなどの最先端プロセス品の堅調な成長に加え、車載・産業機器・民生向け半導体の需要拡大により前年比26.8%の増加となりました。メモリ半導体の世界的売上は、2019年は、メモリ半導体の在庫過剰感から前年比32.6%の減少となりました。2020年は、データサーバーやゲーム機器関連が伸び、前年比10.4%の増加となりました。2021年は、メモリ半導体の大容量化の進展、高速化、高性能化が堅調に進展し、前年比30.9%の増加となりました。半導体市場の顕著な需要の変動は、以下の様々な要因から影響を受けます。・世界経済の全体的な状況・半導体業界の動向・通信インフラ投資の水準およびスマートフォンやウエアラブル機器などの通信機器端末の需要の動向・データセンター、パソコンおよびサーバー業界の需要・テレビ、ゲーム端末、VR(バーチャルリアリティ)/AR(拡張現実感)機器を含むデジタル・コンシューマー機器に対する消費者の需要・自動車、ロボティックスおよび医療機器などの産業機器市場の動向2019年度の当社グループは、大手半導体メーカー各社において半導体高性能化への取り組みが積極的に進められたことにより、半導体試験装置の需要が喚起され、とりわけ先端プロセスを用いたスマートフォン用の半導体向けで高水準な試験装置需要が通年継続しました。しかしながら、メモリ半導体の在庫過剰感から、メモリ・テスタ市場は大きく縮小しました。その結果、売上高は前年比2.3%減少の275,894百万円となりました。損益面については、売上総利益率は前年を上回ったものの、将来の成長基盤強化として研究開発やサポート人員のリソース強化のため販管費が増加したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は前年比6.1%減少の53,532百万円となりました。2020年度は、コロナ禍の中でも半導体試験装置事業においてリモートワークの普及や巣ごもり消費の拡大を背景にデータセンターやゲーム機器関連の需要が持続したことに加え、スマートフォン関連領域において端末性能の競争を背景に生じた新規試験装置需要の取り込みに努めました。その結果、売上高は前年比13.4%増加の312,789百万円となりました。損益面については、売上総利益率の良い製品群の売上構成比が減少したものの、事業譲渡益やドイツ子会社の年金制度を統一した確定給付型年金制度へ移行したことに伴う利益など一過性の利益約81億円を計上したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は前年比30.4%増加の69,787百万円となりました。
2021年度は、半導体市場の活況を受け、半導体試験装置に対する需要も拡大が続きました。とりわけデータセンターやスマートフォン向けのハイエンドSoC半導体に対し先端技術投資が促進されたことで、SoC半導体用試験装置市場が力強く成長しました。このような環境下で、当社は、強みとする幅広い製品ポートフォリオとグローバル販売・サポート網を活かし、拡大する半導体試験装置需要を着実に取り込みました。その結果、売上高は前年比33.3%増加の416,901百万円となりました。損益面については、親会社の所有者に帰属する当期利益が前年比25.1%増加の87,301百万円となりました。当期利益における前年比増加率が緩やかであるのは、前年度において、日本での繰越欠損金使用および、繰延税金資産約100億円の計上に伴う税金費用の減少があったことによります。以上のように当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、過剰な在庫を抱えたことによる棚卸資産の評価損など当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。
●対応:当社グループは、リスクを軽減するため、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場への事業拡大を図るとともに、生産のアウトソース化推進、リカーリングビジネスや新規事業を含むサービス他事業の強化により、需要の変動にも対応できる体制構築に取り組んでいます。

(1) - b

当社グループの事業は、国際的な事業展開に伴う経済的、政治的またはその他のリスクを有します。
(1) 外部環境	b 外部環境への感度	高	大
当社グループは世界中で部品の調達、製品の生産および販売を行うため、その事業は国際的な事業展開に伴うリスクを有しております。当社グループの当連結会計年度の総売上高に対し、台湾、中国および韓国への売上が大半を占めるアジア地域(日本を除く)は88.4%、米州は4.9%、欧州は2.8%を占めております。海外事業での売上高は、今後も継続して売上高全体の大きな割合を占めると予想されます。また、当社の販売・サポートの子会社は米州、欧州および台湾、シンガポール、韓国、中国等のアジア地域に展開し、サプライヤーや生産工場も韓国やマレーシア、アメリカなどの海外に展開しております。したがって、当社グループの将来の業績は、以下を含む様々な要因から悪影響を受ける可能性があります。・ 米中貿易摩擦等の保護主義政策を受けて輸出入制限や許認可制度の歪みにより当社製品の需要喪失や製品・サービスを供給できないリスクあるいは部品が調達できないことによる供給力低下リスク・ 部品を調達し、製品を生産および販売する国における政治的、経済的な混乱、紛争、自然災害、疫病またはその他のカントリー・リスク・ 感染症を含む疫病がグローバル経済発展に伴い世界へ拡散することにより、人の移動、物流を阻害し経済全体が停滞するリスク・ パンデミックにより特定地域のサプライヤーの生産工場の閉鎖、稼働低下、また移動手段の制限による調達リスク・ 政治、経済、技術の覇権争いあるいはテロ・戦争等における国家間の関係悪化等による社会的・政治的混乱 が 発生するリスク・ 税法の改定または当局との見解相違による潜在的なマイナス影響・ 移転価格税制等の国際税務に関するリスク・ 事業展開が広範囲におよぶための人事・管理面の困難性・ 異なる知的財産保護制度・ 遠隔地であることおよび法規制が異なることによる売上債権回収の困難性・ サプライヤーや生産工場が、機械加工および組み立てのインフラのレベルが発展途上の国にある場合の調達および生産における品質低下のリスク・ 地球温暖化に伴う局所的な重大災害発生がサプライヤーや生産工場の操業停止を招き、製品製造や出荷が遅延・停滞するリスク・ 各国、各地方環境当局の環境規制によるサプライヤーの生産停止リスク・ サプライチェーンにおいて低品質品および模造品が混入した場合の、コストの増加や納期の遅延および商品修理費用が発生するリスク・ サプライチェーンにおいて人権侵害に関与するリスク
●対応当社グループは、リスクを軽減するため、海外拠点のリスクに関する情報収集をタイムリーに行うことに加え、顧客およびサプライヤーとの関係構築をより一層強化するとともに、調達ルートの拡張や生産拠点の柔軟化を図り、経済や政治動向に左右されにくい体制構築に取り組んでいます。またサプライチェーンにおける人権問題に関しては、調達基本方針を定めた上でサプライヤーに対して人権や労働安全に対する取り組みの理解を求める働きかけを行うことでリスクの軽減を行っております。

(1) - c

2022/07/07 14:30

#3 収益認識関係、財務諸表（連結）

(収益認識関係)
顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報は、連結財務諸表注記「23.売上高」に同一の内容を記載しているため、記載を省略しております。

2022/07/07 14:30

#4 地域に関する情報（IFRS）（連結）

(4)外部顧客への売上高の地域別情報

2022/07/07 14:30

#5 役員・従業員株式所有制度の内容（連結）

なお、1ポイントは当社株式1株とします。ただし、信託期間中に当社株式の総数が株式の分割、株式無償割当て、株式の併合等によって増加または減少した場合、当社はその増加または減少の割合に応じて、1ポイントあたりに交付等が行われる当社株式等の数を調整します。
(注)業績達成度を評価する指標は、当社の連結売上高、連結営業利益率、当期利益およびROEとし、業績の達成度等に応じて、0～150%の範囲で変動するものとします。
d.対象取締役に対する当社株式等の交付等の方法および時期

2022/07/07 14:30

#6 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

2022/07/07 14:30

#7 注記事項－企業結合、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(8)業績に与える影響
当連結会計年度の連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。

2022/07/07 14:30

#8 注記事項－売上高、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(1)収益の分解
当社グループは、注記「6.セグメント情報」に記載のとおり、「半導体・部品テストシステム事業」「メカトロニクス関連事業」「サービス他」の3つを報告セグメントとしております。これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

2022/07/07 14:30

#9 注記事項－株式に基づく報酬、連結財務諸表（IFRS）（連結）

信託を用いた業績連動型株式報酬制度の対象者は、対象期間中に当社グループに取締役(監査等委員である取締役および社外取締役を除く)、執行役員および従業員であることであります。
対象者に交付等が行われる当社株式等の算定の基礎となる付与ポイント数は、指定業績指標である連結売上高、当期利益、連結営業利益率、ROEの対象期間の平均達成度に応じて算出されます。
信託を用いた業績連動型株式報酬制度は、持分決済型の株式報酬として会計処理しております。信託を用いた業績連動型株式報酬制度は報酬として株式の交付等を行うものであるため行使価額はありません。

2022/07/07 14:30

#10 注記事項－重要な会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(貸手側)
当社グループは、資産の所有に伴うリスクと経済価値のほとんどすべてを移転するものではないリース取引について、対象となる資産を連結財政状態計算書に計上しており、受取リース料は連結損益計算書においてリース期間にわたって定額法により売上高として認識しております。
(借手側)

2022/07/07 14:30

#11 社外取締役（及び社外監査役）（連結）

(注)1.「最近において」とは、実質的に現在と同視できるような場合をいいます
2.「主要な取引先」とは、当該取引先との取引による売上高等が当社の売上高等の相当部分を占めている相手や、当社の事業活動に欠くことのできないような商品・役務の提供を行っている相手をいいます
3.「業務執行者」とは、会社法施行規則に規定する業務執行者をいいます

2022/07/07 14:30

#12 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

⦅経営指標⦆
MTP2では、さらなる成長に向けた事業強化の取り組みを推進するとともに、成長投資と株主還元の双方を拡充し、企業価値向上を図ります。この考えに基づき、MTP2において重視する経営指標を売上高、営業利益率、当期利益、親会社所有者帰属持分当期利益率(ROE)、基本的1株当たり当期利益(EPS)とし、これらの成長に努めます。なお計画の進捗を中長期視点で評価するため、経営指標には単年の業績変動の影響を軽減できる3カ年平均の指標を用います。
MTP2における各数値目標と初年度の進捗は、以下のとおりです。MTP2については、2021年度実績、2022年度見通しがそれぞれ目標値に対し上振れ傾向にあることから、今後財務モデルの見直しを行う予定です。

2022/07/07 14:30

#13 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

①業績

	前連結会計年度(百万円)	当連結会計年度(百万円)	前年同期比(百万円)	前年同期比(%)
売上高	312,789	416,901	104,112	33.3
売上原価販売費および一般管理費その他の損益	△144,498△105,8708,305	△180,994△121,132△41	△36,496△15,262△8,346	25.314.4-

当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルスの収束の見通しが不透明なものの、ワクチン接種が進んだことで社会活動の正常化が進み、総じては前年度での歴史的な景気後退から回復を遂げました。一方で、半導体などの部材不足の長期化、インフレの進行、さらに2022年に入ってからのウクライナ危機などを受け、世界経済の先行きに対する懸念が一層強まりました。
半導体市場においては、巣ごもり需要の継続や社会のデジタル化進展により、データセンター、AI、パソコン関連の半導体需要が堅調に推移しました。また5Gスマートフォンの性能進化や販売台数の伸びに呼応し、スマートフォン向け半導体の高機能化や需要拡大が進みました。加えて、コロナ禍からの経済回復とあいまって自動車、産業機器、民生機器向けの半導体不足が顕著となったことで、多様な半導体に対して生産能力増強投資が積極的に進められました。

2022/07/07 14:30

#14 製品及びサービスに関する情報（IFRS）（連結）

品およびサービスの区分ごとの外部顧客からの売上高
類似する製品およびサービスの区分が、報告セグメントと同一であるため記載を省略しております。

2022/07/07 14:30

#15 連結損益計算書（IFRS）（連結）

【連結損益計算書】

				(単位:百万円)
	注記	前連結会計年度(自2020年4月1日至2021年3月31日)		当連結会計年度(自2021年4月1日至2022年3月31日)
売上高	6,23	312,789		416,901
売上原価	12,13,20	△144,498		△180,994

2022/07/07 14:30

#16 重要な会計方針、財務諸表（連結）

(2)製品保証引当金
無償保証期間中の修理費用等をその発生した期間に正しく割り当てられるように処理するため、過年度の売上高に対して発生した次年度の修理費用の発生率等を基礎として、翌事業年度に発生する見積額を計上しております。
(3)役員賞与引当金

2022/07/07 14:30

#17 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2.関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。

	前事業年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日)		当事業年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)
売上高	146,452	百万円	218,443	百万円
仕入高	86,314		107,089

2022/07/07 14:30