有価証券報告書-第77期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

23.売上高
(1)収益の分解
当社グループは、注記「6.セグメント情報」に記載のとおり、「半導体・部品テストシステム事業」「メカトロニクス関連事業」「サービス他」の3つを報告セグメントとしております。これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または 全社	連結
主な地理的市場
日本	7,285	2,921	4,679	△4	14,881
米州	5,778	2,884	4,917	-	13,579
欧州	4,730	344	2,050	-	7,124
アジア	193,924	33,080	19,868	-	246,872
合計	211,717	39,229	31,514	△4	282,456

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
(単位:百万円)

	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	148,635	63,082	211,717

これらは、注記「3.重要な会計方針」に記載した方針にしたがって、会計処理しております。取引の対価は契約金額に基づき測定しており、履行義務の充足から取引の対価の受領までが長期にわたるものはないため、重大な金融要素は含んでおりません。また、変動対価を含む売上高に重要なものはありません。
契約に複数の履行義務が含まれる場合、類似取引の価格も含めた合理的に入手可能な情報に基づき算出した独立販売価格の比率で各履行義務に配分しております。
(2)契約残高
当社グループの契約残高の内訳は、以下のとおりであります。
(単位:百万円)

	適用開始日 (2018年4月1日)	当連結会計年度末 (2019年3月31日)
顧客との契約から生じた債権
受取手形および売掛金	40,495	50,391
契約負債
前受金	6,408	5,576

前受金は、連結財政状態計算書上の「その他の流動負債」に含まれております。
当連結会計年度の期首現在の契約負債残高のうち、翌連結会計年度以降に認識する収益の額に重要性はありません。
(3)残存履行義務に配分した取引価格
契約負債残高のうち、履行義務期間が1年超の重要な取引がないため、実務上の便法を適用し、残存履行義務に関する情報は開示しておりません。