有価証券報告書-第77期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

6.セグメント情報
(1)報告セグメントの概要
当社グループは、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは3つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。
半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。
メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。
サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、SSDなどのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、中古販売および装置リース事業等で構成されております。
(2)報告セグメントに関する情報
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「3.重要な会計方針」における記載と同一であります。
当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。
株式報酬費用は、ストック・オプションおよび業績連動型株式報酬の費用であります。
報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テストシステム事業	メカトロニクス関連事業	サービス他	消去または 全社	連結
売上高
外部顧客への売上高	140,864	35,893	30,466	-	207,223
セグメント間の売上高	66	-	-	△66	-
合計	140,930	35,893	30,466	△66	207,223
セグメント利益(調整前営業利益)	28,917	△2,738	4,197	△5,804	24,572
(調整)株式報酬費用	-	-	-	-	△85
営業利益	-	-	-	-	24,487
金融収益	-	-	-	-	975
金融費用	-	-	-	-	△1,180
税引前利益	-	-	-	-	24,282
(その他の損益項目)
減価償却費および償却費	2,498	1,050	1,278	198	5,024

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テストシステム事業	メカトロニクス関連事業	サービス他	消去または 全社	連結
売上高
外部顧客への売上高	211,713	39,229	31,514	-	282,456
セグメント間の売上高	4	-	-	△4	-
合計	211,717	39,229	31,514	△4	282,456
セグメント利益(調整前営業利益)	65,058	△712	4,242	△3,445	65,143
(調整)株式報酬費用	-	-	-	-	△481
営業利益	-	-	-	-	64,662
金融収益	-	-	-	-	1,626
金融費用	-	-	-	-	△77
税引前利益	-	-	-	-	66,211
(その他の損益項目)
減価償却費および償却費	2,417	878	1,477	195	4,967

(注) 全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。なお、当連結会計年度には、退職給付制度改定益2,530百万円が含まれております。
(IFRS第15号「顧客との契約から生じる収益」の適用)
当社グループは、注記「3.重要な会計方針」に記載のとおり、IFRS第15号を当連結会計年度から適用しております。なお、経過措置にしたがって、適用開始の累積的影響を当連結会計年度の利益剰余金期首残高の修正として認識しているため、前連結会計年度については、修正再表示しておりません。
(3)製品およびサービスの区分ごとの外部顧客からの売上高
類似する製品およびサービスの区分が、報告セグメントと同一であるため記載を省略しております。
(4)外部顧客への売上高の地域別情報

(単位:百万円)

	前連結会計年度 (自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)	当連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
日本	14,182	14,881
米州	11,290	13,579
欧州	7,689	7,124
アジア	174,062	246,872
合計	207,223	282,456

売上高は販売仕向け先の所在地を基礎としております。アジアとして表示されている売上高は、主として台湾、韓国、中国から生じたもので、前連結会計年度において、それぞれ63,932百万円、54,363百万円、28,596百万円、当連結会計年度において、それぞれ116,583百万円、64,311百万円、45,101百万円であります。また、米州として表示されているほぼ全ての売上高は、米国で発生したものであります。
(5)非流動資産(有形固定資産、のれんおよび無形資産、その他の非流動資産)の地域別情報

(単位:百万円)

	前連結会計年度 (2018年3月31日)	当連結会計年度 (2019年3月31日)
日本	31,149	32,360
米州	2,624	13,538
欧州	2,719	3,025
アジア	8,383	8,336
合計	44,875	57,259

非流動資産は、各々の地域に所在する資産であります。
米州として表示されているほぼすべての非流動資産は、米国に所在しているものであります。欧州として表示されているほぼすべての非流動資産は、ドイツに所在しているものであります。アジアに所在する非流動資産の多くは、韓国、台湾、中国およびシンガポールに所在しているものであります。
(6)主要な顧客に関する情報
前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループは1つであり、関連するセグメントは、主に半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連事業であります。当該顧客グループに対する売上高は、前連結会計年度においては29,558百万円であります。
当連結会計年度においては、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループがないため、記載を省略しております。