売上高
連結
- 2013年6月30日
- 29億6500万
- 2014年6月30日 +6.24%
- 31億5000万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第1四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年6月30日)2014/08/12 10:31
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第1四半期連結累計期間の半導体業界は、スマートフォン、タブレット端末および自動車向けの旺盛な需要に牽引されたものの、依然としてパソコン市場向けは厳しい状況が継続しました。2014/08/12 10:31
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、市場ニーズに即した生産体制の強化や積極的な受注活動を展開し、自動車向け、スマートフォン向けなどにリードフレーム等の売上が増加した一方で、主力のフリップチップタイプパッケージはパソコン向けが低調に推移しました。その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は342億11百万円(対前年同期比3.8%減)となりました。収益面につきましては、生産革新活動を基軸とする合理化・効率化の取り組み等を継続いたしましたが、競争激化を背景とする市場価格の低下に加え、新製品の量産体制整備等のための設備投資による減価償却費の増加や原材料費増加の影響を受けたことなどにより、経常利益は5億48百万円(対前年同期比90.6%減)、四半期純利益は2億94百万円(同91.9%減)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。