減価償却費

有報情報

#1 業績等の概要

半導体業界につきましては、高成長が続くスマートフォン向けやエレクトロニクス化が進展する自動車向けの旺盛な需要に牽引されましたが、パソコン市場向けは低調のまま推移しました。また、スマートフォンにおける低価格品の浸透等を背景に市場構造の変化が進み、企業間競争がさらに激化する厳しい市場環境が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、フリップチップタイプパッケージが競争激化に伴う価格低下等の影響を受けましたが、市場ニーズに即した生産体制の強化や積極的な受注活動を展開したことなどにより、スマートフォン、自動車向けなどにリードフレームの需要が拡大するとともに、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立の売上が増加し、当連結会計年度の売上高は1,428億15百万円(対前期比1.7%増)となりました。収益面につきましては、生産革新活動による合理化・効率化の取り組みを継続し、また、為替相場における円安・ドル高の進行が寄与したものの、競争激化を背景とする市場価格低下の継続に加え、新製品の量産体制整備等のための設備投資に伴う減価償却費が増加したことなどにより、経常利益は89億73百万円(対前期比38.1%減)、当期純利益は64億42百万円(同30.8%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。

2015/06/25 16:05

#2 税効果会計関係、財務諸表（連結）

1.繰延税金資産および繰延税金負債の発生の主な原因別の内訳

	前事業年度(平成26年3月31日)		当事業年度(平成27年3月31日)
未払事業税	251百万円		162百万円
一括償却資産の減価償却費損金算入限度超過額	78百万円		79百万円
その他	505百万円		461百万円

2.法定実効税率と税効果会計適用後の法人税等の負担率との間の差異の原因となった主な項目別の内訳

2015/06/25 16:05

#3 税効果会計関係、連結財務諸表（連結）

1.繰延税金資産および繰延税金負債の発生の主な原因別の内訳

	前連結会計年度(平成26年3月31日)		当連結会計年度(平成27年3月31日)
未払事業税	253百万円		162百万円
一括償却資産の減価償却費損金算入限度超過額	78百万円		80百万円
その他	650百万円		583百万円

(注)前連結会計年度および当連結会計年度における繰延税金資産の純額は、連結貸借対照表の以下の項目に含まれております。

2015/06/25 16:05

#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このうち、海外売上高は、フリップチップタイプパッケージが競争激化に伴う価格低下等の影響を受けましたが、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立の売上が増加し、前期比2.0%増の1,206億31百万円となりました。また、国内売上高は、厳しい受注環境が継続し、前期比0.2%増の221億83百万円となりました。
収益面では、生産革新活動による合理化・効率化の取り組みを継続し、また、為替相場における円安・ドル高の進行が寄与したものの、競争激化を背景とする市場価格低下の継続に加え、新製品の量産体制整備等のための設備投資に伴う減価償却費が増加したことなどにより、営業利益は前期比50.8%減の45億81百万円となりました。
営業外損益に関しては、営業外収入として為替差益37億87百万円等を計上し、経常利益は前期比38.1%減の89億73百万円となりました。

2015/06/25 16:05