#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2.セグメント利益または損失の調整額△404百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益または損失は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失またはのれん等に関する情報
2016/02/10 15:00
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益の調整額△641百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。2016/02/10 15:00
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、中国および新興国経済の減速や、これまで需要を牽引してきたスマートフォン市場の成長鈍化の影響を受けるとともに、パソコン市場は低調のまま推移するなど、先行き不透明感が強まる状況となりました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、半導体製造装置向けセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立などの需要が増加した一方で、リードフレームは在庫調整の影響を受け、また、フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けの受注が増加したものの、パソコン向けは厳しい市場環境が継続し、MPU向けのヒートスプレッダーは減収となりました。その結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,080億6百万円(対前年同期比1.9%増)となりました。収益面につきましては、製品構成の改善や為替相場が円安基調で推移したことなどにより、経常利益は110億37百万円(対前年同期比83.3%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、固定資産の減損損失を計上したことなどにより、41億80百万円(同4.3%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
2016/02/10 15:00