四半期報告書-第81期第3四半期(平成27年10月1日-平成27年12月31日)
有報資料
第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、「四半期純利益」を「親会社株主に帰属する四半期純利益」としております。
(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、中国および新興国経済の減速や、これまで需要を牽引してきたスマートフォン市場の成長鈍化の影響を受けるとともに、パソコン市場は低調のまま推移するなど、先行き不透明感が強まる状況となりました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、半導体製造装置向けセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立などの需要が増加した一方で、リードフレームは在庫調整の影響を受け、また、フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けの受注が増加したものの、パソコン向けは厳しい市場環境が継続し、MPU向けのヒートスプレッダーは減収となりました。その結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,080億6百万円(対前年同期比1.9%増)となりました。収益面につきましては、製品構成の改善や為替相場が円安基調で推移したことなどにより、経常利益は110億37百万円(対前年同期比83.3%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、固定資産の減損損失を計上したことなどにより、41億80百万円(同4.3%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
ア.プラスチックパッケージ
フリップチップタイプパッケージはパソコン向けが厳しい市場環境の影響を受けましたが、サーバー向けの需要が増加し、プラスチックBGA基板はメモリー等向けに受注が拡大しました。アセンブリ事業は、カメラモジュール組立が低調に推移した一方で、スマートフォン等向けにIC組立の受注が伸長し、売上が増加しました。また、製品構成の改善や為替相場が円安基調で推移したことなどにより、当セグメントの売上高は617億46百万円(対前年同期比0.4%増)、経常利益は32億3百万円(前年同期は7億89百万円の経常損失)となりました。
イ.メタルパッケージ
リードフレームはプレスリードフレームが在庫調整の影響を受けたことなどにより減収となり、また、ヒートスプレッダーはパソコン需要低迷等を背景に受注が減少しました。一方、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックの売上が増加し、ガラス端子は光通信向けに需要は拡大しました。これらの結果、当セグメントの売上高は384億17百万円(対前年同期比5.5%増)、経常利益は70億68百万円(同17.9%増)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ45億65百万円増加し489億3百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ113億20百万円(115.5%)増加し211億20百万円となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ65億51百万円(34.5%)減少し124億24百万円となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ3億43百万円(10.1%)増加し37億55百万円となりました。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は27億27百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)財政状態および資金の流動性についての分析
当第3四半期連結累計期間の財政状態につきましては、以下のとおりであります。
総資産は1,778億21百万円で、前連結会計年度末に比べ40億81百万円の減少となりました。このうち流動資産は、キャッシュ・フローの改善により手元流動性預金が増加したことなどにより1,014億98百万円(前連結会計年度末比17億85百万円増)となりました。固定資産は、減損損失の計上により有形固定資産が減少したことなどにより763億23百万円(前連結会計年度末比58億67百万円減)となりました。
負債の部は、未払金および買掛金が減少したことなどにより前連結会計年度末に比べ40億71百万円減の414億23百万円となりました。
純資産の部につきましては、前連結会計年度末に比べ9百万円減の1,363億97百万円となりました。
以上により、自己資本比率は76.7%(前連結会計年度末は75.0%)となりました。
当社グループの資金状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は211億20百万円(対前年同期比115.5%増)となりました。主な要因は、減価償却費、税金等調整前四半期純利益および減損損失により資金が増加し、法人税等の支払および仕入債務の減少により資金が減少したことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローでは124億24百万円(対前年同期比34.5%減)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローでは37億55百万円(対前年同期比10.1%増)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の443億37百万円から45億65百万円増加し489億3百万円となりました。
(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、中国および新興国経済の減速や、これまで需要を牽引してきたスマートフォン市場の成長鈍化の影響を受けるとともに、パソコン市場は低調のまま推移するなど、先行き不透明感が強まる状況となりました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、半導体製造装置向けセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立などの需要が増加した一方で、リードフレームは在庫調整の影響を受け、また、フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けの受注が増加したものの、パソコン向けは厳しい市場環境が継続し、MPU向けのヒートスプレッダーは減収となりました。その結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,080億6百万円(対前年同期比1.9%増)となりました。収益面につきましては、製品構成の改善や為替相場が円安基調で推移したことなどにより、経常利益は110億37百万円(対前年同期比83.3%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、固定資産の減損損失を計上したことなどにより、41億80百万円(同4.3%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
ア.プラスチックパッケージ
フリップチップタイプパッケージはパソコン向けが厳しい市場環境の影響を受けましたが、サーバー向けの需要が増加し、プラスチックBGA基板はメモリー等向けに受注が拡大しました。アセンブリ事業は、カメラモジュール組立が低調に推移した一方で、スマートフォン等向けにIC組立の受注が伸長し、売上が増加しました。また、製品構成の改善や為替相場が円安基調で推移したことなどにより、当セグメントの売上高は617億46百万円(対前年同期比0.4%増)、経常利益は32億3百万円(前年同期は7億89百万円の経常損失)となりました。
イ.メタルパッケージ
リードフレームはプレスリードフレームが在庫調整の影響を受けたことなどにより減収となり、また、ヒートスプレッダーはパソコン需要低迷等を背景に受注が減少しました。一方、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックの売上が増加し、ガラス端子は光通信向けに需要は拡大しました。これらの結果、当セグメントの売上高は384億17百万円(対前年同期比5.5%増)、経常利益は70億68百万円(同17.9%増)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ45億65百万円増加し489億3百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ113億20百万円(115.5%)増加し211億20百万円となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ65億51百万円(34.5%)減少し124億24百万円となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ3億43百万円(10.1%)増加し37億55百万円となりました。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は27億27百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)財政状態および資金の流動性についての分析
当第3四半期連結累計期間の財政状態につきましては、以下のとおりであります。
総資産は1,778億21百万円で、前連結会計年度末に比べ40億81百万円の減少となりました。このうち流動資産は、キャッシュ・フローの改善により手元流動性預金が増加したことなどにより1,014億98百万円(前連結会計年度末比17億85百万円増)となりました。固定資産は、減損損失の計上により有形固定資産が減少したことなどにより763億23百万円(前連結会計年度末比58億67百万円減)となりました。
負債の部は、未払金および買掛金が減少したことなどにより前連結会計年度末に比べ40億71百万円減の414億23百万円となりました。
純資産の部につきましては、前連結会計年度末に比べ9百万円減の1,363億97百万円となりました。
以上により、自己資本比率は76.7%(前連結会計年度末は75.0%)となりました。
当社グループの資金状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は211億20百万円(対前年同期比115.5%増)となりました。主な要因は、減価償却費、税金等調整前四半期純利益および減損損失により資金が増加し、法人税等の支払および仕入債務の減少により資金が減少したことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローでは124億24百万円(対前年同期比34.5%減)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローでは37億55百万円(対前年同期比10.1%増)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の443億37百万円から45億65百万円増加し489億3百万円となりました。