四半期報告書-第82期第3四半期(平成28年10月1日-平成28年12月31日)
有報資料
(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、主要市場における需要一巡等を背景としたスマートフォンの成長鈍化の影響を受けるとともに、パソコン市場向けも低調のまま推移するなど、総じて厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、ハイエンドスマートフォン等向けのIC組立の需要が拡大し、プラスチックBGA基板はメモリー向けに売上が増加した一方で、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場低迷などにより受注が減少しました。また、リードフレームは、エッチングリードフレームの売上が増加したものの、プレスリードフレームは在庫調整等の影響を受けました。その結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,050億52百万円(対前年同期比2.7%減)となりました。収益面につきましては、第3四半期において為替相場は円安・ドル高傾向に転じたものの、期前半における急激な円高の進行や市場価格低下等の影響を受けたことなどにより、経常利益は26億8百万円(対前年同期比76.4%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は25億37百万円(同39.3%減)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
ア.プラスチックパッケージ
IC組立はハイエンドスマートフォンおよび自動車向けの需要拡大により増収となり、プラスチックBGA基板はメモリー向けの受注が増加しました。フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けが低調に推移するなど厳しい市場環境が継続し、減収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は613億96百万円(対前年同期比0.6%減)となりました。収益面では、期前半における円高の進行や市場価格低下等の影響を受けたことなどにより9億40百万円の経常損失(前年同期は32億3百万円の経常利益)となりました。
イ.メタルパッケージ
エッチングリードフレームはQFNタイプの需要拡大により好調を維持し、ガラス端子は光通信向け等に受注が増加しました。一方、プレスリードフレームは自動車向けは堅調に推移したものの在庫調整の影響を受け、半導体製造装置向けセラミック静電チャックおよびヒートスプレッダーは前年同期比減収となりました。また、期前半における円高進行の影響を受けました。これらの結果、当セグメントの売上高は364億60百万円(対前年同期比5.1%減)、経常利益は31億9百万円(対前年同期比56.0%減)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ42億11百万円減少し441億44百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ98億33百万円(46.6%)減少し112億86百万円となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ4億43百万円(3.6%)増加し128億68百万円となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ3億28百万円(8.7%)減少し34億27百万円となりました。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は26億3百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)財政状態および資金の流動性についての分析
当第3四半期連結累計期間の財政状態につきましては、以下のとおりであります。
総資産は1,783億80百万円で、前連結会計年度末に比べ25億6百万円の減少となりました。このうち流動資産は、設備投資等に伴う手許流動性預金の減少などにより1,001億69百万円(前連結会計年度末比38億66百万円減)となりました。固定資産は782億10百万円(前連結会計年度末比13億60百万円増)となりました。
負債の部は、未払法人税等が減少したことなどにより前連結会計年度末に比べ17億94百万円減の472億57百万円となりました。
純資産の部につきましては、前連結会計年度末に比べ7億11百万円減の1,311億23百万円となりました。
以上により、自己資本比率は73.5%(前連結会計年度末は72.9%)となりました。
当社グループの資金状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は112億86百万円(対前年同期比46.6%減)となりました。主な要因は、減価償却費および税金等調整前四半期純利益などにより資金が増加し、法人税等の支払および売上債権の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローでは128億68百万円(対前年同期比3.6%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローでは34億27百万円(対前年同期比8.7%減)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の483億55百万円から42億11百万円減少し441億44百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、主要市場における需要一巡等を背景としたスマートフォンの成長鈍化の影響を受けるとともに、パソコン市場向けも低調のまま推移するなど、総じて厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、ハイエンドスマートフォン等向けのIC組立の需要が拡大し、プラスチックBGA基板はメモリー向けに売上が増加した一方で、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場低迷などにより受注が減少しました。また、リードフレームは、エッチングリードフレームの売上が増加したものの、プレスリードフレームは在庫調整等の影響を受けました。その結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,050億52百万円(対前年同期比2.7%減)となりました。収益面につきましては、第3四半期において為替相場は円安・ドル高傾向に転じたものの、期前半における急激な円高の進行や市場価格低下等の影響を受けたことなどにより、経常利益は26億8百万円(対前年同期比76.4%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は25億37百万円(同39.3%減)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
ア.プラスチックパッケージ
IC組立はハイエンドスマートフォンおよび自動車向けの需要拡大により増収となり、プラスチックBGA基板はメモリー向けの受注が増加しました。フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けが低調に推移するなど厳しい市場環境が継続し、減収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は613億96百万円(対前年同期比0.6%減)となりました。収益面では、期前半における円高の進行や市場価格低下等の影響を受けたことなどにより9億40百万円の経常損失(前年同期は32億3百万円の経常利益)となりました。
イ.メタルパッケージ
エッチングリードフレームはQFNタイプの需要拡大により好調を維持し、ガラス端子は光通信向け等に受注が増加しました。一方、プレスリードフレームは自動車向けは堅調に推移したものの在庫調整の影響を受け、半導体製造装置向けセラミック静電チャックおよびヒートスプレッダーは前年同期比減収となりました。また、期前半における円高進行の影響を受けました。これらの結果、当セグメントの売上高は364億60百万円(対前年同期比5.1%減)、経常利益は31億9百万円(対前年同期比56.0%減)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ42億11百万円減少し441億44百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ98億33百万円(46.6%)減少し112億86百万円となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ4億43百万円(3.6%)増加し128億68百万円となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、前第3四半期連結累計期間に比べ3億28百万円(8.7%)減少し34億27百万円となりました。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は26億3百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)財政状態および資金の流動性についての分析
当第3四半期連結累計期間の財政状態につきましては、以下のとおりであります。
総資産は1,783億80百万円で、前連結会計年度末に比べ25億6百万円の減少となりました。このうち流動資産は、設備投資等に伴う手許流動性預金の減少などにより1,001億69百万円(前連結会計年度末比38億66百万円減)となりました。固定資産は782億10百万円(前連結会計年度末比13億60百万円増)となりました。
負債の部は、未払法人税等が減少したことなどにより前連結会計年度末に比べ17億94百万円減の472億57百万円となりました。
純資産の部につきましては、前連結会計年度末に比べ7億11百万円減の1,311億23百万円となりました。
以上により、自己資本比率は73.5%(前連結会計年度末は72.9%)となりました。
当社グループの資金状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は112億86百万円(対前年同期比46.6%減)となりました。主な要因は、減価償却費および税金等調整前四半期純利益などにより資金が増加し、法人税等の支払および売上債権の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローでは128億68百万円(対前年同期比3.6%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローでは34億27百万円(対前年同期比8.7%減)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の483億55百万円から42億11百万円減少し441億44百万円となりました。