#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2.セグメント利益の調整額△641百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失またはのれん等に関する情報
2017/02/13 12:01
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益または損失の調整額△523百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益または損失は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。2017/02/13 12:01
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、主要市場における需要一巡等を背景としたスマートフォンの成長鈍化の影響を受けるとともに、パソコン市場向けも低調のまま推移するなど、総じて厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、ハイエンドスマートフォン等向けのIC組立の需要が拡大し、プラスチックBGA基板はメモリー向けに売上が増加した一方で、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場低迷などにより受注が減少しました。また、リードフレームは、エッチングリードフレームの売上が増加したものの、プレスリードフレームは在庫調整等の影響を受けました。その結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,050億52百万円(対前年同期比2.7%減)となりました。収益面につきましては、第3四半期において為替相場は円安・ドル高傾向に転じたものの、期前半における急激な円高の進行や市場価格低下等の影響を受けたことなどにより、経常利益は26億8百万円(対前年同期比76.4%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は25億37百万円(同39.3%減)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
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