営成績
当第3四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ1億2百万円(0.1%)増加し1,075億6百万円となりました。収益面につきましては、半導体市況悪化を背景に、セラミック静電チャック、リードフレーム等が減収となり、フリップチップタイプパッケージは、売上は増加したものの、データセンター向け需要の鈍化等によりサーバー向け高付加価値製品が低調に推移するとともに、次世代フリップチップタイプパッケージ生産ライン立上げ費用の増加等の影響を受けました。また、為替相場が前年同期に比べて円高水準で推移したことなどにより、経常利益は前年同期に比べ58億13百万円(82.7%)減少し12億19百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期に比べ30億43百万円(97.9%)減少し64百万円となり、前年同期比で減益となりました。なお、第3四半期において、セラミック静電チャックの受注が増加し、旺盛な需要を背景としてヒートスプレッダーの売上が増加したことなどから、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する四半期純利益とも、第2四半期までの赤字から、第3四半期累計で黒字に転換しました。
当第3四半期連結累計期間における海外売上高比率は80.1%となり、前年同期より0.5ポイント低下しました。
2020/02/13 14:01
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