有価証券報告書-第88期(2022/04/01-2023/03/31)

配当政策につきましては、株主の皆様への利益還元を充実させていくことを経営の最重要施策の一つと考えており、半導体業界の急速な技術革新に対応した設備投資や研究開発投資を通じた強固な企業基盤の確立と将来の事業展開に備えるため、内部留保の充実も考慮し、財政状態、利益水準および配当性向などを総合的に勘案した利益配当を行うことを基本方針としております。
また、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。
これらの剰余金の配当の決定機関は、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会であり、会社法第454条第5項の規定に基づき取締役会の決議をもって中間配当をすることができる旨を定款に定めております。
当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき、1株当たり年間50円(中間配当金25円、期末配当金25円)の配当を実施いたしました。
当事業年度の内部留保資金につきましては、引き続き市場の変化に対応した新技術・新製品の開発に対する資金需要に備えるほか、将来の事業展開に効率的に投資してまいる所存であります。
なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。

決議年月日	配当金の総額 (百万円)	1株当たり配当額 (円)
2022年10月27日	3,377	25.0
取締役会決議
2023年6月27日	3,377	25.0
定時株主総会決議