有価証券報告書-第84期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

(重要な後発事象)
(重要な設備投資)
当社は、既に着手しております次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化を目的とする設備投資計画(2018～2019年度投資額計215億円)について、2019年4月26日開催の取締役会において、一層の生産能力増強をはかることを目的とし、本設備投資の増額を決議いたしました。
(1)設備投資の目的
フリップチップタイプパッケージは、半導体の微細化、高密度化に対応する半導体パッケージとして、大容量のデータを高速で処理するサーバー向けをはじめ、需要拡大が想定されております。当社におきましては、これらのニーズをふまえ、次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかるべく、高丘工場(長野県中野市)等において、順次、設備導入・生産ライン構築を行っております。
今後、IoT、AIの活用の進展や、次世代移動通信規格(5G)の実用化等を背景として、次世代フリップチップタイプパッケージは、高性能半導体向けにさらに需要を拡大することが見込まれます。当社におきましてはこれらをふまえ、生産能力の一層の増強をはかることといたしました。
これらにより、既に着手している設備投資分を含め、投資額は540億円(2018～2021年度計)となる見込みです。
(2)設備投資の内容
・設備の内容 次世代フリップチップタイプパッケージ製造設備
・投資額 2018～2021年度投資額計 540億円
本設備投資に必要な資金は自己資金、借入等をもって充当する方針です。
・設置工場 高丘工場(長野県中野市)他
・生産能力 本設備投資により、フリップチップタイプパッケージの生産能力は、既に着手している設備投資による寄与分を含め、約40%程度増強することを見込んでおります。
(3)設備の稼働時期
2020年度より順次稼働を予定しております。
(4)当該設備が営業・生産活動に及ぼす重要な影響
本設備投資の稼働は、2020年度より順次開始することを予定しているため、2020年3月期連結業績に与える影響につきましては軽微であります。