(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前第1四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年6月30日)
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
当第1四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年6月30日)
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。