四半期報告書-第60期第3四半期(平成29年10月1日-平成29年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社および連結子会社)が判断したものです。
(1) 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国・欧州の雇用・所得環境が堅調に推移し、個人消費、設備投資ともに回復基調を持続しました。一方、政府による金融引き締めや環境規制を受け、中国経済が減速局面に向かうなど、先行き不透明感の漂う状況となりました。
エレクトロニクス業界においては、IoTの普及に伴い、ワイヤレス通信の高速化に向けた投資が継続したことに加え、車載向けおよびディスクリート市場での設備投資が好調に推移しました。一方で、中国スマートフォン市場において、新製品投入による市場の拡大が期待されましたが、個人消費減速を契機に一部在庫調整があり、モバイル関連需要は低迷しました。また、スマートフォンの大容量化やサーバーのSSD化を背景に、NANDフラッシュの旺盛な需要に対し、ウェーハの供給不足が継続しているため、メモリメーカーの設備投資の遅延が散見しました。
このような状況のもと、当社グループは、新製品群の顧客浸透を推進するとともに、市場を絞った販売計画の実践と新規の顧客獲得に注力し、フリップチップボンダYSB55wやバンプボンダSBB-5200の市場浸透など、一定の成果を得たものの、売上高への大幅な貢献にはいたりませんでした。また、キーパーツの一部で調達リードタイムが長期化しており、収益を押し下げる要因の一つとなりました。
当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高10,508百万円(前年同期比5.4%減)、営業損失531百万円(前年同期は営業損失169百万円)、経常損失349百万円(前年同期は経常損失8百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失424百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失163百万円)となりました。
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
(2) 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末より549百万円増加し、25,750百万円となりました。主な増加は、現金及び預金1,064百万円、仕掛品1,057百万円および投資有価証券806百万円であり、主な減少は、受取手形及び売掛金2,439百万円です。
負債合計は、前連結会計年度末より322百万円増加し、3,944百万円となりました。主な増加は、買掛金254百万円です。
純資産は、前連結会計年度末より227百万円増加し、21,806百万円となりました。主な増加は、その他有価証券評価差額金557百万円および為替換算調整勘定104百万円であり、主な減少は、利益剰余金424百万円です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の85.6%から84.7%となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,318百万円です。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第3四半期連結累計期間の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	7,624	100.3
ダイボンダ	1,829	89.9
フリップチップボンダ	297	75.8
その他装置	―	―
補修部品	903	82.4
合計	10,653	95.5

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
② 受注状況
当第3四半期連結累計期間の受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	6,977	74.2	2,601	69.7
ダイボンダ	1,464	46.2	688	57.8
フリップチップボンダ	240	44.9	216	69.9
その他装置	△7	―	―	―
補修部品	910	82.5	100	131.4
合計	9,584	67.3	3,605	67.9

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
3.その他装置の受注高マイナスについては、顧客都合による受注取消に伴うものです。
③ 販売実績
当第3四半期連結累計期間の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	7,629	101.7
ダイボンダ	1,812	88.7
フリップチップボンダ	165	36.9
その他装置	―	―
補修部品	903	82.4
合計	10,508	94.6

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれていません。
(6) 事業等のリスクに記載した重要事象等を解消するための対応策
「第2 事業の状況 1事業等のリスク」に記載のとおり、継続企業の前提に関する重要事象等が存在しています。
当社グループは、当該状況を解消し、安定した収益を継続的に計上できるよう、以下の施策に取り組んでいます。
①既存事業の成長
IoT時代の到来を受け、半導体パッケージへの要求には様々な変化が見られます。データストレージのSSD化やメモリの高速化に対応すべく、引き続きワイヤボンダ、ダイボンダの機能強化を進めるとともに、メモリキューブや先端CPUに使われる3次元/2.5次元実装に向け、Thermal Compression Bondingなどの最先端実装工法に対応したフリップチップボンダの開発および拡販を推進します。
また、スマートフォンなどの通信機器の高機能化にともない、PoP(Package on Package)やFO-WLP(Fan Out- Wafer Level Package)などの高機能パッケージの需要が拡大しつつあり、これらに対応したフリップチップボンダの機能強化も進めています。
②新しいビジネス価値の開発
Shinkawa Smart Bonding Solutionのコンセプトのもと、半導体組立工程にIoT機能を取り込んだソリューションの開発を進めています。装置のインテリジェント化(センシング機能の強化)、ネットワークのインテリジェント化(データ収集・解析機能の強化)、プロセスのインテリジェント化(ノウハウのソフト化)を推進し、IoT社会の進展に伴って発生する課題に先んじてソリューションを提案することで、顧客満足と企業価値の向上を図ります。
③組織活性化と人材育成
創造性を発揮する組織へと変革するため、多様な人材の確保が必要となります。世界各国の優秀な人材が活躍するステージを提供するとともに、意識改革をはじめとした人材育成に注力しています。
また、当社グループの自己資本比率は84.7%であり、当連結会計年度の事業運営を進めるための資金については取引銀行と当座貸越契約を締結し、十分に確保しています。
以上のことから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。