四半期報告書-第60期第2四半期(平成29年7月1日-平成29年9月30日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社および連結子会社)が判断したものです。
(1) 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、地政学リスクと欧米諸国の政策の不確実性が高まりつつも、米国、欧州の雇用・所得環境が堅調に推移し、底堅い内需に支えられ回復基調を維持しました。新興国経済についても、先進国向け輸出の好調を背景に、内需が底堅く総じて緩やかな拡大を続けています。
エレクトロニクス業界においては、IoTの普及に伴い、ワイヤレス通信の高速化に向けた投資が継続したことに加え、車載向けおよびディスクリート市場での設備投資が好調に推移しました。一方で、中国のスマートフォン市場において、新製品投入による市場の拡大が期待されましたが、個人消費減速を契機に一部在庫調整があり、モバイル関連需要は低迷しました。また、スマートフォンの大容量化やサーバーのSSD化を背景に、NANDフラッシュの旺盛な需要に対し、ウェーハの供給不足が継続しているため、メモリメーカーの設備投資の遅延が散見しました。
このような状況のもと、当社グループは、新製品群の顧客浸透を推進するとともに、市場を絞った販売計画の実践と新規の顧客獲得に注力しました。
これらの結果、バンプボンダSBB-5200とフリップチップボンダYSB55wの新規受注を獲得したものの、売上貢献には至らず、売上高は想定を下回りました。
当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高7,187百万円(前年同期比18.9%増)、営業損失322百万円(前年同期は営業損失507百万円)、経常損失192百万円(前年同期は経常損失913百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失256百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失995百万円)となりました。
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
(2) 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末より87百万円減少し、25,114百万円となりました。主な増加は、商品及び製品550百万円および投資有価証券339百万円であり、主な減少は、現金及び預金1,036百万円です。
負債合計は、前連結会計年度末より76百万円減少し、3,547百万円となりました。主な増加は、その他の固定負債119百万円であり、主な減少は、買掛金190百万円です。
純資産は、前連結会計年度末より11百万円減少し、21,567百万円となりました。主な増加は、その他有価証券評価差額金220百万円であり、主な減少は、利益剰余金256百万円です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の85.6%から85.9%となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物の期末残高は、前連結会計年度末より907百万円減少し、3,665百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況は、次のとおりです。
営業活動によるキャッシュ・フローは、942百万円の支出(前年同期は1,294百万円の支出)となりました。その主な要因は、減価償却費242百万円を計上したものの、たな卸資産の増加額640百万円、仕入債務の減少額266百万円、売上債権の増加額204百万円を計上したことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、26百万円の収入(前年同期は209百万円の支出)となりました。その主な要因は、定期預金の払戻による収入271百万円ならびに定期預金の預入による支出140百万円です。
財務活動によるキャッシュ・フローは、0百万円の支出(前年同期は0百万円の支出)となりました。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、861百万円です。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第2四半期連結累計期間の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。
(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
② 受注状況
当第2四半期連結累計期間の受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりです。
(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
3.フリップチップボンダおよびその他装置の受注高マイナスについては、客先都合による受注取消に伴うものです。
③ 販売実績
当第2四半期連結累計期間の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれていません。
(7) 事業等のリスクに記載した重要事象等を解消するための対応策
「第2 事業の状況 1事業等のリスク」に記載のとおり、継続企業の前提に関する重要事象等が存在しています。
当社グループは、当該状況を解消し、安定した収益を継続的に計上できるよう、以下の施策に取り組んでいます。
①既存事業の成長
IoT時代の到来を受け、半導体パッケージへの要求には様々な変化が見られます。データストレージのSSD化やメモリの高速化に対応すべく、引き続きワイヤボンダ、ダイボンダの機能強化を進めるとともに、メモリキューブや先端CPUに使われる3次元/2.5次元実装に向け、Thermal Compression Bondingなどの最先端実装工法に対応したフリップチップボンダの開発および拡販を推進します。
また、スマートフォンなどの通信機器の高機能化にともない、PoP(Package on Package)やFO-WLP(Fan Out- Wafer Level Package)などの高機能パッケージの需要が拡大しつつあり、これらに対応したフリップチップボンダの機能強化も進めています。
②新しいビジネス価値の開発
Shinkawa Smart Bonding Solutionのコンセプトのもと、半導体組立工程にIoT機能を取り込んだソリューションの開発を進めています。装置のインテリジェント化(センシング機能の強化)、ネットワークのインテリジェント化(データ収集・解析機能の強化)、プロセスのインテリジェント化(ノウハウのソフト化)を推進し、IoT社会の進展に伴って発生する課題に先んじてソリューションを提案することで、顧客満足と企業価値の向上を図ります。
③組織活性化と人材育成
創造性を発揮する組織へと変革するため、多様な人材の確保が必要となります。世界各国の優秀な人材が活躍するステージを提供するとともに、意識改革をはじめとした人材育成に注力しています。
また、当社グループの自己資本比率は85.9%であり、当連結会計年度の事業運営を進めるための資金については取引銀行と当座貸越契約を締結し、十分に確保しています。
以上のことから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。
(1) 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、地政学リスクと欧米諸国の政策の不確実性が高まりつつも、米国、欧州の雇用・所得環境が堅調に推移し、底堅い内需に支えられ回復基調を維持しました。新興国経済についても、先進国向け輸出の好調を背景に、内需が底堅く総じて緩やかな拡大を続けています。
エレクトロニクス業界においては、IoTの普及に伴い、ワイヤレス通信の高速化に向けた投資が継続したことに加え、車載向けおよびディスクリート市場での設備投資が好調に推移しました。一方で、中国のスマートフォン市場において、新製品投入による市場の拡大が期待されましたが、個人消費減速を契機に一部在庫調整があり、モバイル関連需要は低迷しました。また、スマートフォンの大容量化やサーバーのSSD化を背景に、NANDフラッシュの旺盛な需要に対し、ウェーハの供給不足が継続しているため、メモリメーカーの設備投資の遅延が散見しました。
このような状況のもと、当社グループは、新製品群の顧客浸透を推進するとともに、市場を絞った販売計画の実践と新規の顧客獲得に注力しました。
これらの結果、バンプボンダSBB-5200とフリップチップボンダYSB55wの新規受注を獲得したものの、売上貢献には至らず、売上高は想定を下回りました。
当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高7,187百万円(前年同期比18.9%増)、営業損失322百万円(前年同期は営業損失507百万円)、経常損失192百万円(前年同期は経常損失913百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失256百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失995百万円)となりました。
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
(2) 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末より87百万円減少し、25,114百万円となりました。主な増加は、商品及び製品550百万円および投資有価証券339百万円であり、主な減少は、現金及び預金1,036百万円です。
負債合計は、前連結会計年度末より76百万円減少し、3,547百万円となりました。主な増加は、その他の固定負債119百万円であり、主な減少は、買掛金190百万円です。
純資産は、前連結会計年度末より11百万円減少し、21,567百万円となりました。主な増加は、その他有価証券評価差額金220百万円であり、主な減少は、利益剰余金256百万円です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の85.6%から85.9%となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物の期末残高は、前連結会計年度末より907百万円減少し、3,665百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況は、次のとおりです。
営業活動によるキャッシュ・フローは、942百万円の支出(前年同期は1,294百万円の支出)となりました。その主な要因は、減価償却費242百万円を計上したものの、たな卸資産の増加額640百万円、仕入債務の減少額266百万円、売上債権の増加額204百万円を計上したことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、26百万円の収入(前年同期は209百万円の支出)となりました。その主な要因は、定期預金の払戻による収入271百万円ならびに定期預金の預入による支出140百万円です。
財務活動によるキャッシュ・フローは、0百万円の支出(前年同期は0百万円の支出)となりました。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、861百万円です。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第2四半期連結累計期間の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。
| 品目 | 金額(百万円) | 前年同期比(%) |
| ワイヤボンダ | 5,402 | 125.7 |
| ダイボンダ | 1,412 | 198.4 |
| フリップチップボンダ | 58 | 14.0 |
| その他装置 | ― | ― |
| 補修部品 | 637 | 78.5 |
| 合計 | 7,508 | 120.4 |
(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
② 受注状況
当第2四半期連結累計期間の受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりです。
| 品目 | 受注高(百万円) | 前年同期比(%) | 受注残高(百万円) | 前年同期比(%) |
| ワイヤボンダ | 4,625 | 79.6 | 2,763 | 79.2 |
| ダイボンダ | 1,020 | 68.3 | 658 | 73.7 |
| フリップチップボンダ | △30 | ― | 73 | 53.0 |
| その他装置 | △7 | ― | ― | ― |
| 補修部品 | 634 | 79.0 | 90 | 150.2 |
| 合計 | 6,242 | 73.7 | 3,584 | 77.9 |
(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
3.フリップチップボンダおよびその他装置の受注高マイナスについては、客先都合による受注取消に伴うものです。
③ 販売実績
当第2四半期連結累計期間の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。
| 品目 | 金額(百万円) | 前年同期比(%) |
| ワイヤボンダ | 5,115 | 123.3 |
| ダイボンダ | 1,398 | 211.4 |
| フリップチップボンダ | 37 | 8.8 |
| その他装置 | ― | ― |
| 補修部品 | 637 | 78.5 |
| 合計 | 7,187 | 118.9 |
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれていません。
(7) 事業等のリスクに記載した重要事象等を解消するための対応策
「第2 事業の状況 1事業等のリスク」に記載のとおり、継続企業の前提に関する重要事象等が存在しています。
当社グループは、当該状況を解消し、安定した収益を継続的に計上できるよう、以下の施策に取り組んでいます。
①既存事業の成長
IoT時代の到来を受け、半導体パッケージへの要求には様々な変化が見られます。データストレージのSSD化やメモリの高速化に対応すべく、引き続きワイヤボンダ、ダイボンダの機能強化を進めるとともに、メモリキューブや先端CPUに使われる3次元/2.5次元実装に向け、Thermal Compression Bondingなどの最先端実装工法に対応したフリップチップボンダの開発および拡販を推進します。
また、スマートフォンなどの通信機器の高機能化にともない、PoP(Package on Package)やFO-WLP(Fan Out- Wafer Level Package)などの高機能パッケージの需要が拡大しつつあり、これらに対応したフリップチップボンダの機能強化も進めています。
②新しいビジネス価値の開発
Shinkawa Smart Bonding Solutionのコンセプトのもと、半導体組立工程にIoT機能を取り込んだソリューションの開発を進めています。装置のインテリジェント化(センシング機能の強化)、ネットワークのインテリジェント化(データ収集・解析機能の強化)、プロセスのインテリジェント化(ノウハウのソフト化)を推進し、IoT社会の進展に伴って発生する課題に先んじてソリューションを提案することで、顧客満足と企業価値の向上を図ります。
③組織活性化と人材育成
創造性を発揮する組織へと変革するため、多様な人材の確保が必要となります。世界各国の優秀な人材が活躍するステージを提供するとともに、意識改革をはじめとした人材育成に注力しています。
また、当社グループの自己資本比率は85.9%であり、当連結会計年度の事業運営を進めるための資金については取引銀行と当座貸越契約を締結し、十分に確保しています。
以上のことから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
